矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈中國領先的無線應用IC供應商博通積體電路公司(Beken Corporation)已經獲得該公司Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低能耗IP解決方案的授權許可，博通積體電路公司將用它們來開發具有藍牙功能的 IC。

博通積體電路工程技術副總裁郭大為表示：“在開發和驗證我們基於CEVA IP及具有2.1+EDR 藍牙功能的IC產品時，CEVA提供了出色的工程技術支援。在我們提供最新IC產品來滿足新興的智慧型手機和平板電腦周邊設備市場需求之際，我們很高興擴展與CEVA的合作關係，加入其Bluetooth 4.0低能耗平臺。”

CEVA營運副總裁Aviv Malinovitch表示：“在中國的無線通訊晶片市場上，博通公司已被公認是一家可提供具成本效益解決方案的主要IC設計公司。將博通公司先進的RF-CMOS接收器技術與CEVA-Bluetooth IP相互結合，為開發業界領先的產品墊下了厚實的基礎，我們與CEVA公司的合作一直都很成功，希望這種成功的合作模式可延續到其下一代具有藍牙功能 的產品上。”

CEVA-Bluetooth 4.0 IP由RTL基帶硬體和ANSI C軟體棧構成，它是針對靈活性、可攜性和可配置性所設計的，因此適用於整合在各式各樣的嵌入式應用中。這款IP具有用來實現低功率的完全閘控(fully-gated)時鐘運作，並且配置了處理器硬體介面AMBA 和無線硬體介面BlueRF 等標準介面。

在高晶片效率(die-efficient)的藍牙低能耗解決方案中，CEVA-Bluetooth 4.0採用單模(SM) IP形式供應；在藍牙低能耗協議與傳統藍牙結合的場合，則以雙模(DM) IP形式供應。單模IP以藍牙智慧型產品為目標，例如，用於醫療和運動的鍵盤、人體穿戴感測器產品等，而雙模IP則是以Bluetooth Smart Ready產品的下一代多無線電連線性產品為目標。