美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布推出針對5G多模行動裝置使用的第二代射頻前端（RFFE）解決方案。新產品的推出代表全面性的射頻解決方案，設計旨在與全新高通Snapdragon X55 5G數據機協同作業，針對同時支援6GHz以下（sub-6 GHz）及毫米波（mmWave）頻段的高效能5G行動裝置，提供全面性的數據機至天線系統。

高通發表第二代5G射頻前端解決方案

全新的系統解決方案旨在協助OEM廠商加速產品推出速度、改善裝置效能、支援更多的頻段，並降低打造5G行動裝置的開發成本。由於裝置的先進功能，行動營運商可藉由網路容量及覆蓋率的提升而受惠，而消費者則能享受到更加流線時尚的5G智慧型手機，並擁有卓越的電池續航力、通話穩定品質、數據傳輸速度及網路覆蓋率。

高通總裁Cristiano Amon表示：「面對5G時，OEM廠商面臨到許多棘手的設計挑戰。對於支援5G到2G的多模運作技術的需求，加上不斷增加的頻段組合數量，帶來了前所未有的複雜性。離散數據機或射頻解決方案已不敷使用，高通技術公司藉由提供全面性的數據機至天線解決方案，保持其在行動產業中的獨特性。我們在5G的各方面都做出了開創性的努力，並已準備就緒為我們的客戶提供這些功能，協助他們在今年實現第一波5G裝置的商業化。」

新推出的射頻前端解決方案包含高通QTM525 5G毫米波天線模組，此模組基於高通技術公司首款毫米波天線模組的創新，透過降低模組高度，以支援相較於8釐米厚的手機更加流線時尚的5G智慧型手機設計。此全新模組除了和前幾代同樣支援n257（28GHz）、n260（39GHz）和n261（US 28 GHz）等頻段外，還新增n258（26GHz）頻段，可供北美、歐洲及澳洲等地使用。