帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
飛思卡爾音訊數位訊號處理器小封裝大表現
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年10月12日 星期二

瀏覽人次:【3136】

飛思卡爾已針對電路板空間需求極低的音訊應用,整合數位訊號處理器(DSP)的效能與低定價兩種特性,研發出DSP56374,此項產品可提供汽車和消費性娛樂電子產品一項結合速度、記憶體和價值的裝置,進一步實現了該公司對於數位音訊市場的承諾。

在汽車應用上,具備聲音等化和音訊延遲功能的DSP56374,會根據汽車乘客所坐的位置或特定車款來調整聲音,展現「智慧型」音訊;此裝置同時也將高品質音效的應用範圍延伸至「家庭劇院」、DVD、組合音響,以及新一代的電視平台。DSP56374僅佔少許空間,這對於相當重視空間大小的影音應用而言,非常重要。DSP56374不只提供平價位高效能的重要價值,代碼還能與飛思卡爾的56000和56300 DSP系列相容;而代碼的再利用,更可大幅縮減設計新產品的時間。

飛思卡爾數位音訊、無線及資訊通訊業務部(DART)副總裁暨總經理Bill Pfaff表示:「再一次證明,好產品都會以小封裝的形式呈現。DSP56374所展現的速度、記憶體、廣泛的周邊設備,以及訊號處理能力,都將超乎您對這個定價的預期。它同時也延續我們在數位音訊市場,特別是在DSP56300系列中的領導地位。」

關鍵字: 飛思卡爾(Freescale, 飛思卡爾半導體副總裁暨總經理  Bill Pfaff  微處理器 
相關產品
飛思卡爾ColdFire新成員成為高性能應用的跳板
freescale與Motorola合作完成MXC架構平台
Freescale RF功率電晶體符合廣播業界需求
飛思卡爾單晶片解決方案提供高能源效率照明系統
飛思卡爾突破GSM/GPRS前端模組尺寸大小限制
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» 嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.69.7.49
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]