帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Zetex推出最新SOT23功率電晶體
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年10月12日 星期三

瀏覽人次:【1368】

類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex推出全新的SOT23封裝式雙極電晶體系列。這些新元件能以更小的面積,達到與SOT223封裝相同的電流處理效能,有效縮減印刷電路板的尺寸。

/news/2005/10/12/1728252020.jpg

SOT23元件的面積僅2.5 x 3.05毫米,小於面積6.7 x 7.3毫米的SOT223元件,成功節省八成以上的電路板空間。

首批產品為六款微型元件,包括NPN及PNP電晶體各三款,額定值分別為50V、60V和100V,負載開關高至400W。微型ZXTN及ZXTP高功率密度電晶體的功率達1.2W,能支援高達5A的連續集極電流和峰值高至12A的集極電流。 這些元件非常適合用以驅動功率MOSFET、IGBT、直流馬達、繼電器、螺管線圈及高功率發光二極管(LED)。

新電晶體具有極低的飽和電壓,能確保最少的功率損耗和最高的電路效率。以100V的 ZXTN2020F為例,在1A集極電流下的VCE(sat)只有50mV。

關鍵字: 電晶體 
相關產品
意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻
  相關新聞
» AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.71.255.119
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]