科勝訊於日前發表業界第一套12埠T3/E3訊框與細胞處理裝置－CX28365，此款CX28365 是第一套整合至內建12埠訊框器的產品，同時含有符合業界標準的ATM (UTOPIA) Level 2系統介面專用的通用型測試與運作介面，不僅能降低60%以上的耗電率，每埠成本降至190mW以下，機板面積更不到其它方案的一半。

台灣科勝訊系統總經理陳光旭表示：「CX28365裝置元件的密度比現有其它廠牌的四埠裝置高出三倍，同時也比科勝訊系統第二代CX28348/RS8228雙晶片光學式T3/E3訊框器/光學ATM實體層產品的密度高三倍。因此，科勝訊系統現已成為提供包括訊框器及線路介面元件(LIUs)的完整高密度T3/E3解決方案之唯一廠商。」

科勝訊系統CX28365 訊框器目前已將目標鎖定在快速成長的T3/E3全球通訊市場，同時根據IDC的調查報告指出，1998至1999年間T3/E3 ASSP(Application Specific Semiconductor Product) 的市場規模已成長105.8%。此新型的訊框器中進一步擴充其應用於典型T3/E3線路介面卡所需的線路整合功能之相關半導體產品(ASSP)陣容。

CX28365訊框器可採用像是多重協定標籤交換技術(MPLS)等各種封包通訊協定，並支援多重服務ATM交換器、數位跨接系統、光纖傳輸設備、存取集線器、以及ATM核心與邊緣路由器。在這些應用系統中，CX28365裝置可以最低的成本，為T3與E3使用者網路介面(UNI)與網路至網路介面(NNI)等ATM介面方案提供可用性最高的整合密度。在具備支援設定與控制功能上，第四版的科勝訊系統 CX28333三倍型LIU與微處理器，在標準UTOPIA Level 2系統介面與實體線路連線之間建立一套完整的解決方案。

CX28365 裝置可支援DS3-M13、DS3-C-同位元、E3-G.751 、以及E3-G.832等各種訊框格式，並內建有ATM 實體層處理功能，可配合ATM論壇細胞傳輸匯流子層規格(af-phy-0043.000)、DS3實體層介面規格(af-phy-0054.000) 、以及E3 Public UNI (af-phy-0034.000)等標準。

此外，T3/E3訊框器支援旁路式設定(bypass)，可作為獨立型的細胞處理或傳輸匯流裝置，配合外部的線路訊框器與傳輸器可支援64 Kbps 至50 Mbps的傳輸速度。ATM細胞介面更可依據表頭錯誤控制(HEC)欄位調整T3或E3承載細胞狀態，並根據可編輯表頭登錄組態的設定，自動傳遞或退回閒置細胞或選取的細胞 。