帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
飛利浦發表新款BISS負載轉換設備
 

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉報導】   2003年12月18日 星期四

瀏覽人次:【2883】

皇家飛利浦電子集團日前推出新款低VCEsat(BISS)負載轉換設備,使設計工程師能節約45%以上的主板空間,並且能夠減少元件數量及降低系統成本。新推出的BISS負載轉換系列(PBLS系列)結合了飛利浦低VCEsat(BISS)電晶體及電阻電晶體(RET)功能,在一個超微型SOT666封裝內提供負載轉換功能。

飛利浦表示,許多應用均需要負載轉換功能,如控制電燈、驅動器、充電器、風扇及各種電路、電線等。傳統上,需要多達六個元件的MOSFET或雙極電晶體才能提供此功能。飛利浦新推出的BISS負載轉換設備,只需要兩個外置電晶體,為亞洲設計師提供了一個整合的解決方案,不但減少元件數量,無需尋求單獨的元件,同時更能節省寶貴的主板空間,進而節省時間和成本。

飛利浦半導體通用應用國際產品行銷經理Lars Boysen表示,『飛利浦新推出的BISS負載轉換設備,對於空間有限的消費應用產品,提供了智慧、俱成本效益的解決方案。BISS負載轉換裝置面積僅為1.6x1.2 mm,適合用於PDA、筆記型電腦、手機等性能要求高但主板空間十分有限的產品。』。未來飛利浦將針對汽車和消費應用,推出1A、40-80V、以SC-74封裝的裝置。

關鍵字: 皇家飛利浦電子集團   Lars Boysen  訊號轉換或放大器 
相關產品
飛利浦推出小型離散無引線封裝
飛利浦推出LFPAK封裝MOSFET
飛利浦發表SAA4998系列產品
飛利浦16位元智慧卡控制器IC通過EAL 5+認證
Silicon Hive發表可重新配置處理器解決方案
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.70.131.194
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]