皇家飛利浦電子集團日前推出新款邏輯積體電路封裝—24接腳的DQFN封裝。該DQFN封裝可節省大量空間，並提高散熱度，簡化電路板組裝。用於邏輯閘、八進制和中規模積體電路(medium scale integration)的DQFN封裝符合市場對小尺寸的電子產品與元件的需求。飛利浦指出，24接腳DQFN封裝尺寸僅為3.5mmx5.5mm，因此使電路板面積大幅縮小，省下的空間可用於額外的元件及功能。該公司於2002年4月推出DQFN封裝技術，當時具有14-、16-和20-接腳三種配置。

飛利浦半導體邏輯業務行銷總監Bruce Potvin表示，「亞洲的設計業者還在尋找封裝面積更小的半導體元件，以便在縮小電路板整體面積的同時，也在他們的產品中增加更多的功能。」DQFN封裝具有裸晶paddle，散熱效果比TSSOP封裝提高了20%。該封裝無導線，因此也沒有同平面以及導線彎曲的困擾。