皇家飛利浦電子集團日前宣布推出一整套100％無鉛封裝的塑料表面安裝小信號分立裝置（SMD）產品。在這些產品中，錫鉛鍍製程將被純錫塑（100％ Sn）取代，以迎合開發有利環境保護產品的市場趨勢。

無鉛封裝SMD產品

飛利浦表示，隨著該公司在塑料SMD中小信號分立裝置走向無鉛化的轉變，很快其所有玻璃和陶瓷產品也將進一步無鉛化。此變化比新法律所規定製造商在2006年7月以後只能生產無鉛產品的期限大大提前，從而為客戶提供足夠的規劃和新產品測試的時間。