東麗‧道康寧對外展出了用於白光二極體（LED）和藍光LED、可提高抗紫外線性能的封裝材料。採用的材料是矽樹脂。波長405nm光的透過率約為99％，紫外線的透過率高於白色LED和藍色LED上經常使用的環氧樹脂。由於透過率高，因此，幾乎不會吸收紫外線，如此便可以抑止樹脂老化。

　　通過硬化此次的矽樹脂，能夠得到和聚碳酸酯一樣的硬度。一般情況下，矽樹脂為橡膠狀物質，因此，使用矽樹脂封裝藍色LED晶片時，其機械強度低於環氧樹脂。透過率99％為硬化後的數值。另外，東麗‧道康寧目前生產的封裝材料還有橡膠狀矽樹脂，該產品的折射率為1.41，低於高硬度矽樹脂的1.51。

東麗‧道康寧表示，儘管2003年已開始生產面向LED的矽樹脂，但LED廠商開始大量購買該產品是在2004年之後。出現這種情況的背景就在於，白色LED、藍色LED等GaN系列LED可用於車輛系統、顯示幕背光燈以及照明等，而且每個LED的光輸出功率越來越高。目前市場上對矽樹脂的需求量最大，主要是因為：如果使用現在的主流材料環氧樹脂，光輸出功率較高，LED晶片發出的短波長光引起的樹脂老化越快。