意法半導體（ST）於日前宣佈，推出首款整合雙ARM Cortex-A9內核，和DDR3記憶體介面的嵌入式處理器。該處理器SPEAr1310採用意法半導體的低功耗 55nm HCMOS製程，爲多種嵌入式應用提供高運算和客制化功能，同時兼具系統單晶片的成本競爭優勢。

ST表示，新款微處理器整合超低功耗技術，和ARM Cortex-A9處理器內核的多重處理功能，以及創新晶片內網路技術。雙核ARM Cortex-A9處理器可全面支援對稱和不對稱運算，處理速度高達600MHz，相當於 3000 DMIPS。晶片內網路是靈活的通訊架構，可支援多個不同的傳輸特性，以最具成本效益和效能的方式，最大幅度地提高數據傳輸量。

此外，該產品內建DDR2/DDR3記憶體控制器和完整的週邊設備介面，包括USB、SATA、PCIe（整合PHY）以及高速乙太網路媒體存取控制（MAC）。意法半導體的SPEAr1310微處理器適用於高性能嵌入式控制應用市場，包括通訊、電腦週邊以及工業自動化。

L1快取記憶體與硬體加速器和 I/O模組的一致性能夠提高數據傳輸量及簡化軟體開發過程。加速器連結埠（Accelerator Coherence Port，ACP）結合晶片的NoC路由功能，可滿足硬體加速和I/O性能的最新應用需求。錯誤校正碼（Error Correction Code，ECC）保護功能可防止DRAM記憶體和L2快取記憶體上的軟硬錯誤， 可大幅延長平均故障間隔時間（Mean-Time-Between-Failures，MTBF），進而提高系統可靠性。