英飛凌科技擴展其廣獲國際認可的CoM 產品組合，推出適用於非接觸式身分證照的完整解決方案，全新 SLC52 安全晶片將卡片天線整合至聚碳酸酯單體嵌體 (Inlam) 中。

英飛凌擴展其廣獲國際認可的CoM 產品組合，推出適用於非接觸式身分證照的完整解決方案。全新 SLC52 安全晶片將卡片天線整合至聚碳酸酯單體嵌體中。

電子身分證 (eID) 與護照的核心在於強大且穩固的安全解決方案，採用「線圈整合模組」(CoM) 封裝的安全晶片在這方面提供極大的優勢。

傳統晶片封裝通常是焊接、軟焊或黏貼至卡片天線。但透過 CoM 封裝，晶片模組可用射頻 (RF) 與卡片天線進行通訊，因此不再需要複雜的機械設計，卡片本身將變得更堅固，生產成本亦可降低。

CoM 封裝已用於多款兼具接觸式與非接觸式(雙介面)功能的支付卡與電子身分證。此外，CoM 技術還為純非接觸式電子身分證及護照提供極大的優勢：以全世界最薄、厚度僅 125μm 的模組提供彈性的卡片配置，打造更佳的卡片設計並降低護照的硬度；透過機電卡片天線連接以消除脆弱點，因此可提供更高的證件耐用性，有效期可達十年；一站式採購可縮短並簡化供應流程 。

以非接觸式卡片進行交易的速度通常比必須插入讀卡機的接觸式卡片來得快。另外，多重應用可在單一卡片上結合多種應用功能，創造新的商業模式。例如，在非洲及拉丁美洲等銀行基礎設施較落後的地區，對於多功能電子身分證與護照的需求極高，市民可因此透過其身分證進行金融交易。

然而，多重應用卡片的晶片解決方案需要更多儲存容量與特殊安全架構。英飛凌的 SLC52 安全晶片功能強大且具有多功能，具備最高 700 KB 記憶體容量、Integrity Guard 及先進晶片架構，因此可為完整的全新非接觸式卡片解決方案建構穩固的基礎。