帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
盛科推出SDN智慧高密度萬兆晶片CTC8096
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部報導】   2015年04月10日 星期五

瀏覽人次:【12358】

盛科網路(Centec)日前推出SDN智慧高密度萬兆交換晶片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交換晶片是盛科自主研發的第四代交換晶片,該晶片應雲計算 (Cloud Computing)、大資料(Big Data)、網路功能虛擬化(Networking Virtualization) 的趨勢而生,旨在以核心晶片助力全球網路加速走進大規模智慧萬兆時代。

/news/2015/04/10/1541103550S.jpg

CTC8096具有1.2Tbps的交換能力,晶片配備了96個萬兆(10G)埠,24個4萬兆(40G)埠,4個10萬兆(100G)埠,支援L2/L3/MPLS和資料中心功能等特性集。通過獨創的N-FlowTM技術,晶片全面支援OpenFlow應用,尤其在靈活的多級流表(Flow table)及單晶片大流表(最多可配置64K)方面表現卓越。在全球同檔次晶片中,CTC8096 是首個直接通過4x25G SerDes提供100G上聯介面的晶片,省去了傳統方案所需要的昂貴的外置10x10G/ 4x25G介面轉換晶片。

SDN技術旨在通過分離網路設備的控制面和資料轉發面來實現網路流量的靈活性和簡易性。從控制平面的角度來看,這就要求網路管道具備更高層次的可視性和智慧性,從而加速網路控制策略的制定。為滿足SDN和雲計算的精細化管理需求,CTC8096在網路運維監控和網路虛擬化等方面發力,創新性的提出了很多對SDN的晶片級支援:

流級別的可視性和可管理性:創新性的將大象流(large flows,佔據80%頻寬的流量)的檢測集成到了晶片中,並可以根據檢測結果進行動態負載均衡處理,可以用最小代價取得對網路中資料流程量最大程度的智慧優化;

優化的流量監控體系:可以對突發流量、報文延時、報文緩存利用率以及緩存峰值進行即時檢測,從而能夠更快更及時的發現網路存在的問題並迅速採取應急措施,提升網路使用者體驗;

硬體流量保護:支援快速硬體級的故障診斷和恢復技術,從而將鏈路故障所造成的報文丟失影響降到最低;

支援多種虛擬化隧道技術:包括VXLAN、NVGRE以及最新的GENEVE技術,支援高達32K的隧道。此外,CTC8096不僅可以對隧道的外層報文進行監控分析,還可以智慧識別和管理封裝在隧道內部的VM流量,從而提升在Tunnel Overlay環境下的網路可視性。

「與其它幾家交換晶片供應商不同的是,盛科網路不僅強調網路晶片的協定可程式設計性,更加強調對流的可視性和可管理性,對網路進行即時的監控。借助即時的監控資料,系統可以即時瞭解網路運營狀況,並通過遙測故障診斷及應用控制來獲得網路最佳性能,」中國公有雲服務提供者Ucloud聯合創始人和CEO季昕華表示:「這是SDN走向精細化管理所必須的,CTC8096可以填補這一技術上的空白。在SDN的視覺化上,期待CTC8096邁出堅實的一步。」

美國Linley Group的高級分析師Bob Wheeler 認為:「乙太網交換晶片市場是一個高度壟斷的市場。在交換晶片埠從1GE向10GE/40GE/100GE的演進的過程中,CTC8096定位於應用量增長最快的10GE/40GE市場,並為這一市場提供更好的功耗,性價比和SDN支撐等重要特性。盛科的CTC8096為正在尋求晶片差異化的系統設計人員提供了新選擇。」

「盛科一直在乙太網晶片這個充滿挑戰的領域努力,經過10年的積累,盛科團隊充分證明了執行力,產品也正在向進一步的寬度和深度衍生。盛科的千兆網路晶片已經取得市場突破,相信CTC8096也可以在新的10GE/40GE的市場進一步為客戶創造價值。」盛科網路總經理孫劍勇表示:「CTC8096證明了中國公司也能夠創造世界一流的技術和產品。我們期待與更多的客戶和合作夥伴一起努力,立足中國,走向世界,為未來的SDN網路提供前所未有的智慧化。」

作為T比特交換級別的晶片,CTC8096除了支援企業網和資料中心特性之外,同樣也延續了前幾代產品在運營商級,城域乙太網,分組包交換應用等方面的表現。借助片上OAM引擎,CTC8096全面支援高效服務SLA管理,MPLS-TP,同步乙太網以及IEEE1588規範等運營商網路的功能特性。這些特性在前幾代產品上已得到了客戶大規模工程應用的驗證。

目前,CTC8096已開始提供樣片,預計到2015年三季度量產。盛科網路的CTC8096由旭捷電子所代理。

關鍵字: SDN0  交換晶片  高密度  萬兆晶片  核心晶片  雲計算  盛科  系統單晶片  網路處理器 
相關產品
IBM北京雲計算峰會 金青科技獨領風騷
美高森美高密度、低功耗PCIe交換晶片適合於通訊、工業等多應用
美高森美全新交換晶片系列簡化從工業網路至乙太網遷移過程
Vicor推出高密度AC-DC前端模組採用通用高熱效封裝
雅特生科技全新媒體處理可支援高密度多螢幕和雲端視訊轉碼功能
  相關新聞
» AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.162.158.78.112
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]