账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
易利信展示TD-LTE完整解决方案
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2010年07月13日 星期二

浏览人次:【1601】

下一代行动宽带技术LTE拥有两个版本:其一为频分双工(FDD; Frequency Division Duplex);其二为时分双工(TDD; Time Division Duplex),亦即易利信的 TD-LTE。TD-LTE 预期在数年内即将于全球展开大规模的建置。

日前中国移动在上海举办的活动中,易利信首次展示了其完整的TD-LTE解决方案。易利信与ST-Ericsson携手合作,成功展示其端到端TD-LTE系统的超高速行动宽带应用操作,如随选视讯(video on demand; VOD),及利用现场摄影机实时进行的视讯串流(video streaming)。在此之前,易利信的TD-LTE解决方案已达到单一用户峰值下行速率110Mbps。

日前的现场展示采用了一个外接式USB传输器(dongle),其内嵌的TD-LTE芯片组是ST-Ericsson的产品。

易利信已经成功完成了与ST-Ericsson的TD-LTE兼容性测试,与另外两家芯片及终端制造商的测试也即将完成。

同时,易利信也推出了一款新的TD-LTE基地台。以最新的多标准基地台(Multi-standard Radio Base Station)RBS6000为基础,此款TD-LTE基地台提供了一种高度整合的解决方案,不但规格小,而且耗电少,还可适用于各种建置环境。此外,此创新方案支持LTE Advanced技术 ,可保障营运商顺利升级。

相关产品
Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品,?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性
意法半导体推出灵活、因应未来的智慧电表通讯解决方案,协助能源转型
凌华科技携手锐能智慧科技 打造电动车社区充电最隹EMS能源管理系统
泓格PET-2255U:灵活接线与简易控制,工业自动化的全能利器
意法半导体推出的安全防护比较器具备稳定启动时间设计 提升系统可靠性并降低电力消耗
  相关新闻
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK91K0IGX44STACUK1
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]