Novellus Systems 推出Xceda方案，这款12吋晶圆化学机械抛光 (chemical mechanical planarization, CMP) 平台系统超越65奈米及其以下环境对CMP在技术与经济层面的需求。Xceda能帮助客户克服新一代多层式铜/低介电系数材料结构在抛光制程方面的挑战，并减少40%的研磨液使用量，藉此大幅降低持有成本。

Xceda超越传统的CMP工具，四组相互独立的研磨模块设计造就他领先业界的作业流量，并树立生产力新标竿。这套工具具备独特的through-the-pad研磨液管理机制，加上专利铝垫设计，在晶圆表面上产生流动均匀的研磨液，降低浅碟化(dishing)以及氧化层过蚀(erosion)的现象。Xceda将协助客户达成技术目标，且无须牺牲生产力与可靠度，而这两项因素是影响晶圆厂整体效率的重要关键。根本来说，Xceda将繁琐的制程简化成更具效率的作业步骤，是新一代的CMP技术。

铜制程CMP是现今成长最快速的制程市场。根据市调机构迪讯(Dataquest)的报告，CMP市场总值在2003年达到7.28亿美元，预估在2008年将成长至8.43亿美元。铜制程CMP市场的规模在2008年将达到4.73亿美元，成长速度是整个CMP市场的5倍以上。

Xceda在技术与生产力上的优势亦可延伸至其它薄膜材料的抛光制程。有鉴于Novellus的产品具备一贯的高生产力及低耗材率，这款新产品已获得多家客户的订购。

Novellus将在2004年7月12至14日于旧金山Yerba Buena艺术中心举行的SEMICON West中，在Novellus的摊位上展出Xceda产品。