账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
IR新MOSFET解决方案 为PoE应用减少80%占位面积
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2005年12月23日 星期五

浏览人次:【1391】

功率半导体及管理方案厂商-国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出IRF4000型100V额定组件,它把4个HEXFET MOSFET整合于一个功率MLP封装,能针对以太网络供电(Power-over-Ethernet,简称PoE)应用的需要。这款新组件符合网络和通讯基础设施系统的IEEE 802.3af标准规格,例如以太网交换器、路由器和集线器等,提供每埠15W的功率,并可取代4个独立的SOT-223封装MOSFET。占位面积的减少有助节省80%的空间,或相等于典型48埠电路板中3平方吋的机板面积。

/news/2005/12/23/1846173141.jpg

IR台湾分公司总经理朱文义表示:「PoE卡上每个埠都需要本身的MOSFET,IRF4000正可针对这个问题。相比于在相同电路中使用个别MOSFET的解决方案,它能大幅减少零件数目;同时可以简化制造过程,在一个48埠系统中节省36个插入组件。」

IEEE 802.3af规格列出了在网络系统中由电源供应设备经局域网络向用电装置供应电力的标准要求。IR这款新型MOSFET操作起来好比一个热插入的场效应管,通过受控制的途径,把电力由电源供应设备传送至用电装置。由于它必须在线性区域操作,而操作环境又相当严峻,因此必须设置一个高度稳健的安全操作区(SOA)。

關鍵字: www.irf.com  朱文义 
相关产品
IR扩展SupIRBuck系列
IR发表最新IR3502 Xphase控制IC
IR推出600V绝缘栅双极晶体管(IGBT)系列
IR实时功率侦测IC 针对低压DC-DC转换器而设
IR推出保护式600V三相闸驱动器IC
  相关新闻
» MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CD7GZYEOSTACUKD
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]