Vishay Intertechnology, Inc.在其网站上推出一款网上工具，可供设计人员详细仿真在各种应用中Vishay Siliconix MOSFET在运行时的热效应情况及其受邻近组件的影响如何。Vishay新推出的ThermaSim（可从http://www.vishay.com/thermal-modelling下载）是一款免费的工具，通过在原型设计前进行详细的热仿真，有助于设计人员缩短产品上市时间。

ThermaSim是由Epsilon Ingenierie的Rebecca 3D软件支持的。ThermaSim适用于任何功率MOSFET的应用，尤其适合汽车、固定电信、台式及可擕式计算机及工业系统等高电流与高温应用。在首次在线MOSFET仿真中，ThermaSim通过采用有限元素分析(FEA)技术创建的Vishay Siliconix功率MOSFET构造了详细的模型，以增加模拟的准确性。设计人员亦可定义其他散热组件，并仿真有关组件对MOSFET的热效应。模拟这些组件可确保选择最适宜应用规格的器件，且可避免因进行热性能现场测试所致的微尘。

该工具可进行个性化设置。设计人员构建PCB尺寸、层、材料及铜的分布；规定衬垫大小及焊料质量；定义散热器大小、材料及连接方法；选择功耗配置、系统温度、气流及关于重力的装配方位，以恰当解决对流的影响。设计人员亦可选择稳态及瞬态仿真。

模拟结果可以电子邮件的方式直接发送至设计人员并可下载至Excel。各种产品、软件包或其他输入数据的多个结果可在Excel内合并，以比较及检验趋势。可提供热像及使用瞬态仿真得出的热像的MPEG视频剪辑。仿真可进行保存，以供日后修改。