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Vishay新型固体钽电容器芯片问世
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2006年05月18日 星期四

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Vishay Intertechnology,Inc.宣布推出采用朝下端子(face-down termination)的无引线框钽电容

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器,从而为设计人员提供了面向移动电子系统的小型电容器的新来源。

Vishay的新型298D MicroTan表面贴装电容器在16V时电容值为1µF,在4V时为47µF,并且具有0603及0805较小占位面积,因此所需的印刷电路板空间更少,从而可使终端产品的体积更小,款式更新颖。

298D器件非常适用于手机、数码相机及MP3设备中的信号处理及电源管理应用,这些器件具有±20%的电容公差、4 WVDC~6 WVDC的额定电压、低ESR及0.01 CV DC漏电值。

这些新型器件的额定工作范围介于–55°C~+85°C,并且在施加降额电压时高达+125°C。298D电容器使用符合RoHs的无铅(Pb)端子,并且采用符合EIA-481-1标准的8毫米带盘式包装以及符合IEC 286-3.7 英寸[178毫米]标准的卷式包装。

關鍵字: Vishay  一般逻辑组件 
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