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Transphorm新型SuperGaN器件采用4引脚TO-247封装
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨报导】   2024年01月18日 星期四

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全球氮化??(GaN)功率半导体供应商Transphorm推出两款采用4引脚TO-247封装的新型SuperGaN器件TP65H035G4YS和TP65H050G4YS FET,各别具有35毫欧和50毫欧的导通电阻,并配有一个开尔文源极端子,以更低的能量损耗为客户实现更全面的开关功能,因应高功率伺服器、可再生能源、工业电力转换领域的需求。

Transphorm推出两款采用4引脚TO-247封装的新型SuperGaN器件TP65H035G4YS和TP65H050G4YS FET,符合高功率伺服器、可再生能源、工业电力转换领域的需求。
Transphorm推出两款采用4引脚TO-247封装的新型SuperGaN器件TP65H035G4YS和TP65H050G4YS FET,符合高功率伺服器、可再生能源、工业电力转换领域的需求。

新产品将采用Transphorm成熟的矽衬底氮化??制程,该制造工艺不仅可靠性高,而且具有良好的成本效益,适合现有矽基生产线量产。一千瓦及以上功率级的资料中心、可再生能源和各种工业应用的电源中,Transphorm的4引脚SuperGaN器件可作为原始设计选项,也可直接替代现有方案中的4 引脚矽基和SiC器件。4引脚配置能够进一步提升开关性能,从而为使用者提供灵活性。

TO-247-4L封装器件具有相同的稳健性、易设计性和易驱动性,目前50毫欧TP65H050G4YS FET已可供货,35毫欧TP65H035G4YS FET正在出样,预计於 2024 年一季度供货上市。

關鍵字: Transphorm 
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