Tektronix近日宣布，针对最完整的PCI Express 3.0解决方案推出新功能。这项新的方案可使用Tektronix DPO/DSA/MSO70000系列示波器，进行物理层发送器（Tx）的验证、除错、特性分析与兼容性测试。藉由此项新功能的推出，Tektronix现在提供了PCI Express最广泛而完整的一组物理层与协议层量测功能。

Tektronix为PCIe 3.0测试解决方案提供更多功能

PCIe 3.0架构提供低成本的高效能I/O技术，包含新的128b/130b编码机制与8 GT/s 的数据率，将PCIe 2.0的互连带宽倍增。PCIe 3.0沿用与前代规格相同的电路板材料（FR4）和接头，由于因应信道中讯号损失增加所需的更小边际和新的抖动量测，这项规格也带来了更加困难的测试挑战

新的Tektronix PCIe 3.0解决方案（选项 PCE3）承续了PCIe Gen 1与Gen 2测试解决方案的成功经验。若搭配串行数据链路分析（SDLA）软件，即可提供完整的解决方案，用来验证PCIe 3.0设计的发送器与信道效能，并同时支持PCIe 3基本规格与CEM规格量测。