美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) 宣布基於新型Intel Xeon D-2100 SoC处理器，其边缘运算和网络设备组合又增添新产品。

美超微新推Intel Xeon D-2100 SoC解决方案，扩充边缘运算和网络设备产品组合。

美超微利用其在服务器技术方面的深厚专长，为客户带来首批基於Intel Xeon D-2100 SoC处理器的解决方案。该公司的X11SDV系列主板透过将Intel Xeon处理器的性能与先进智能整合进一个高密度、低功耗的SoC，提供基础架构优化。美超微正向市场推出一系列新系统，包括紧凑型嵌入式系统、机架安装嵌入式系统以及多节点MicroCloud和SuperBlade系统。

在一个超高密度、低功耗的设备中实现服务器级别的可靠性、可用性和可服务性，美超微X11SDV平台为智能边缘运算和网络设备提供均衡的运算和存储。透过Intel Xeon D-2100处理器系列，这些先进的技术构建模组提供最隹工作负载优化解决方案和较长的使用寿命，拥有高达18个处理器核、512GB DDR4四通道缓存（运行频率为2666MHz）、四个10GbE LAN接囗（提供RDMA支持），并配备整合式Intel QuickAssist技术（Intel QAT）密码/加密/解密加速引擎和内部存储扩展选项（包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持）。

美超微总裁兼行政总裁梁见後(Charles Liang)表示：「这些新的紧凑型Embedded Building Block Solutions将先进技术与性能整合进一个高密度、低功耗的SoC架构，将智能扩展到数据中心和网络边缘。随着全球嵌入式应用中的数据驱动工作负载显着增长，美超微继续致力於开发强大、敏捷和可扩展的物联网网关以及紧凑型服务器、存储和网络解决方案，提供最隹端到端生态系统，实现轻松部署、开放性和可扩展性。」

美超微的新款SYS-E300-9D是一个紧凑型嵌入式系统，非常适合以下应用：网络安全设备、SD-WAN、vCPE控制盒和NFV边缘运算服务器。该系统基於美超微的X11SDV-4C-TLN2F mini-ITX主板（支持四核60瓦Intel Xeon D-2123IT SoC），支持高达512GB缓存、两个10GbE RJ45接囗、四个USB接囗和一个SATA/SAS硬碟、SSD或NVMe SSD。

新款SYS-5019D-FN8TP是一个紧凑型（深度不足10英寸）1U机架安装嵌入式系统，是云端和虚拟化、网络设备和嵌入式应用的理想之选。该系统基於美超微的X11SDV-8C-TP8F flex-ATX主板（支持八核80瓦Intel Xeon D-2146NT SoC），节省电力和空间，内置Intel QAT加密和压缩，支持高达512GB缓存、四个GbE RJ45接囗、两个10GbE SFP+和两个10GbE RJ45接囗、两个USB 3.0接囗、四个2.5英寸内部SATA/SAS硬碟或SSD，以及内部存储扩展选项（包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持）。

美超微将推出两款基於新处理器的新款MicroCloud服务器。这些系统在一个3U机箱中支持八个热??拔服务器节点，具有一个集中式IPMI服务器管理接囗，适用於云端运算、动态web服务、专用托管、内容交付网络、缓存缓存和企业应用。SYS-5039MD8-H8TNR采用八核65瓦Intel Xeon D-2141i SoC，而新款SYS-5039MD18-H8TNR采用18核86瓦Intel Xeon D-2191 SoC。这些MicroCloud系统的每个服务器节点支持高达512GB的ECC缓存、一个PCI-E 3.0 x16扩展槽、两个支持U.2 NVMe/SATA3的混合存储驱动器、两个M.2 NVMe/SATA3接囗和两个GbE接囗。

美超微的4U/8U SuperBlade机箱配备支持新型Intel Xeon D-2100 SoC处理器的刀锋伺服器，包括18核D-2191处理器以及支持100G加密/压缩的16核D2187NT处理器。该刀锋伺服器支持高达512GB DDR4缓存、热??拔2.5英寸U.2 NVMe/SATA驱动器、M.2 NVMe以及25Gb\10Gb乙太网和100GIntel Omni-Path (OPA)或100G EDR InfiniBand。冗馀机箱管理模组(CMM)、行业标准IPMI管理工具、高性能交换机、整合电源、冷却风扇和电池备份模组(BBP)使这个一体化的刀锋解决方案成为数据中心和云端应用的理想之选。