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Silicon Labs推出整合电路xG27 SoC和BB50 MCU系列
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕报导】   2023年03月15日 星期三

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Silicon Labs(芯科科技)今日推出两款专为极小型 IoT 装置设计的新式整合电路系列:xG27系列蓝牙晶片系统(SoC)和 BB50 微控制器(MCU)。xG27和BB50系列专为极小尺寸之物联网设备而设计,尺寸范围从2平方公厘(约为标准#2铅笔芯的宽度)到5平方公厘(小於标准#2铅笔的宽度)。

Silicon Labs宣布推出适用极小型装置的新型蓝牙SoC和MCU
Silicon Labs宣布推出适用极小型装置的新型蓝牙SoC和MCU

可为物联网装置设计人员提供能源效率、高性能和值得信赖的安全性,就 xG27 系列而言,更提供无线连接,使xG27 SoC 系列和 BB50 MCU 成为微型、电池优化设备的理想选择,例如互联医疗设备、可穿戴装置、资产监控标签、智慧感测器,以及牙刷和玩具等简便的消费电子产品等。

Silicon Labs 全球执行长Matt Johnson 表示:「Silicon Labs 是专注技术发展的物联网领导厂商,我们的广度、深度和专注力使我们能够支援所有半导体公司最广泛的无线连接协议。xG27 SoC和 BB50 MCU 正协助研发人员建构大胆的创新设备,简化其开发流程,同时确保极小型设备的低功耗和小尺寸要求。」

新xG27 SoC系列包括用於蓝牙连接的BG27和支援Zigbee及其他专有协议的MG27。 BG27和MG27的建构基於ARM Cortex M33处理器,具有几种共同特性,旨在使其成为小型设备的理想SoC,包括:

晶圆晶片级封装,小至2.3 x 2.6公厘,非常适合零售和农业等各种环境中的精致型及不显眼的装置,如医疗贴片、连续血糖监测仪、可穿戴心电图和资产标签。

整合DC-DC升压,允许装置运用低至0.8伏特的电池运行,因而减小设备的尺寸、外型和成本。

整合的库仑计数器,可实现电池电量监控,避免应用产品使用过程中电池耗尽,提升用户体验和产品安全性。

Silicon Labs的 Secure Vault 和虚拟安全引擎(Virtual Security Engine, VSE)的先进安全性,用於强化安全启动和除错,故障攻击、篡改保护以及其他功能,旨在保护装置,使用户数据免受本地和远端网路之威胁。

上架模式(Shelf Mode)可将能源使用量减少至20奈安培(nA)以下,以便装置可运输和存放於货架上,同时为最终用户保持几??完整的电池寿命。

Lura Health是一家医疗设备制造商,也是BG27先行开发计划的叁与厂商,一开始便选择此全新的SoC做为新开发的智慧可穿戴装置之基础。然而,与其他在手腕或外部皮肤上一些最常见穿戴式装置不同的是,新的 Lura Health 监测器可置入囗腔内。

具体而言,该装置非常小,可以黏在牙齿上。借助此一设备,牙医和其他临床医生可从唾液中收集重要数据而用於检测1,000多种健康状况。

Lura Health联合创办人暨技术长Noah Hill表示:「BG27非常完美,因为其够小,使我们可以开发出比牙齿更小的物联网感测器,功耗低到足以让产品可不受电池寿命的限制;其也具有足够的记忆体来储存复杂的韧体应用产品,使我们能够执行所需的数据分析,以便从监控中的内容中获取更具深度的讯息,并且拥有所有周边所需的感测器介面。我们花了数百小时来寻找能满足需求的微控制器,而BG27是唯一能够符合所有要求的解决方案。」

尽管物联网是基於连通性建构的,但仍有许多装置不需连接功能,且同一款装置中存在不具备连接功能的型号。

例如,在商业照明中,应用产品可能需要一种基於环境照明或邻近感测器的简单灯光控制机制。在消费品领域,许多牙刷制造商最近在他们的刷子中内建连接功能,针对用户的刷牙方式提供更好的意见和专业见解。然而,有一部分的消费者单纯想要一把电动牙刷,因而更偏爱非联网的产品。

虽然从理论上来说,这似??是一个很容易解决的问题,但要区分非联网版本的产品设计与联网版本不同却可能会导致库存和库存量单位(Stock Keeping Unit, SKU)的庞杂。

添加不同的装饰效果,如颜色,或者如果外部材料是金属或塑料,库存管理和各种设计很快就会变得昂贵和复杂。LED 照明、键盘、无人机、玩具以及任何带有闪光灯或电机的其他设备仍需要处理器来控制这些基本功能,无论这些附加的功能是否已经连接。

新BB50 MCU和更大的BB5x MCU系列透过以下方式协助解决这些挑战:

适用於8位元和32位元的通用工具和软体,例如Silicon Labs的Simplicity Studio 和功能齐全的8位元编译器。

高性能核心,针对大量单周期指令进行优化,提高运行效率。

宽工作电压和低功耗模式,适用於电池应用,可提高各种电池尺寸的能效。

各种封装选项,从2到5平方公厘不等,可根据尺寸需求进行优化。

数百个韧体范例,使客户能够轻松添加现有产品的功能,无需或只需很少的额外韧体开发工作。

關鍵字: Silicon Labs 
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