意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）最新发布之X-CUBE-TCPP套装软体增强了USB Type-C埠保护晶片产品组合及STM32介面IP（Intellectual Property，智慧财产权），能够简化USB Power Delivery的产品设计。

意法半导体推出支援STM32微控制器的USB Type-C Power Delivery软体，简化永续产品设计

USB Power Delivery技术规范支援范围从传统5V／0.5A，一直到最新版本3.1规范中之48V／5A（240W）的工作模式皆包含在内。功率增容能够促进产品创新，亦有助於推动永续发展相关立法，例如近日欧盟通过统一所有手机、平板电脑和相机使用USB Type-C做为充电埠之法案，其目的便是减少电子垃圾。

目前使用USB Power Delivery所研发之新产品设计包含行动电源、智慧喇叭、PC周边设备、通讯设备、医疗设备、POS终端、工业显示器，以及使用电池供电的嵌入式应用。

意法半导体的X-CUBE-TCPP套装软体可简化开发者在STM32Cube生态系统中的工作，并为意法半导体产品组合中的三个USB Type-C埠保护晶片提供软体库，而此三款晶片为受电端TCPP01-M12、供电端TCPP02-M18，以及双重角色电源（Dual-Role Power，DRP）TCPP03-M20。

TCPP01-M12、TCPP02-M18与TCPP03-M20皆能与意法半导体的STM32G0、STM32G4、STM32L5及 STM32U5微控制器（MCU）UCPD（USB Type-C和Power Delivery）介面IP搭配使用，在标准功率范围内解决USB供电问题，其最高功率可达20V-5A（100 W）。

将USB Type-C分为微控制器及埠保护晶片两部分，便可使用双晶片解决方案，除了节省成本外，还能降低开发复杂度，亦可最大限度地减少PCB空间，同时，STM32晶片还能用作主MCU。此外，X-CUBE-TCPP亦有助於在没有Power Delivery PHY的STM32 MCU上开发应用，简化符合USB Type-C规范的设计。

使用者使用X-CUBE-TCPP软体库，配合X-NUCLEO-SNK1M1扩充板，并选用NUCLEO-G071RB、NUCLEO-G474RE或NUCLEO-L412RB-P任何一款搭载STM32 MCU的STM32 Nucleo-64开发板执行程式码，便可以加速受电端应用之开发。

开发供电端应用，X-CUBE-TCPP软体库可与X-NUCLEO-SRC1M1扩充板及任何一款无Power Delivery的STM32 Nucleo-64 USB Type-C供电端开发板搭配，亦可与具备Power Delivery的NUCLEO-G071RB或 NUCLEO-G474RE USB Type-C供电开发板一同使用。

开发有Power Delivery的DRP应用，软体库需要与X-NUCLEO-DRP1M1扩充板及NUCLEO-G071RB或 NUCLEO-G474RE主机板搭配使用。

以上三块扩充板已通过USB Implementers Forum认证，并有代表符合USB-C Power Delivery规范的测试ID编号（Test ID，TID），分别为X-NUCLEO-SNK1M1（TID 5205）、X-NUCLEO-SRC1M1（TID 7884），以及X-NUCLEO-DRP1M1（TID 6408），而这也确保开发人员所开发之产品能与现场具其他认证之产品可以交互操作。