意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出了可提升电动汽车性能和续航里程之大功率模组。意法半导体的新碳化矽（SiC）功率模组已被用於现代汽车（Hyundai）的E-GMP电动汽车平台，以及共用该平台的起亚汽车（KIA） EV6等多种车款。

意法半导体新款碳化矽功率模组将提升电动汽车性能及续航里程

意法半导体新推出的五款碳化矽MOSFET功率模组为汽车产业提供弹性选择，其涵盖多种不同额定功率，且支援电动汽车电驱系统的常用运作电压。这些功率模组采用意法半导体针对电驱系统优化的ACEPACK DRIVE封装，并使用烧结技术大幅提升其可靠及稳定度，易於整合至电驱系统。

模组内部的主要功率半导体是意法半导体的第三代（Gen3）STPOWER碳化矽MOSFET功率电晶体，具有领先业界的品质因数（RDS（ON） x晶片面积）、极低的开关电量及超强的同步整流性能。

意法半导体车用和离散元件部总裁Marco Monti 表示：「ST碳化矽解决方案让主要的汽车OEM厂商能够在研发电动汽车取得领先，我们第三代的SiC技术能确保功率电晶体达到理想的功率密度及效能，让汽车能具有出色的性能、续航里程及充电时间。」

作为电动汽车的龙头厂商之一，现代汽车选择了意法半导体之ACEPACK DRIVE SiC-MOSFET Gen3功率模组开发最新E-GMP电动汽车平台，并用於起亚的EV6车款。

现代汽车集团逆变器工程设计团队 Sang-Cheol Shin则表示：「在研发电驱逆变器时导入意法半导体SiC-MOSFET的功率模组是最正确的选择，其让汽车拥有更长的续航里程，且ST持续不懈的技术投资在这场汽车电动化革命中担任至关重要的角色，ST作为领导半导体厂商，使双方的合作为更永续的电动汽车迈出了重大的一步。」

作为碳化矽技术的领头羊，意法半导体STPOWER SiC元件在全球已安装至三百多万辆量轿车中。相较於传统矽基功率半导体，碳化矽元件尺寸更小，可以处理更高的工作电压，还有更快的充电速度及卓越的车辆动力性能。

除此之外，碳化矽还能提升效能及可靠性并延长续航里程。电动汽车多个系统皆使用大量的碳化矽元件，例如，DC-DC转换器、电驱逆变器，以及能够把动力电池组电能传送回至电网的双向车载充电器（On-Board Chargers，OBC）。

身为垂直整合制造商（IDM）的意法半导体，其碳化矽策略是要确保产品品质及供应安全，以支援车商电动化，为此，意法半导体正积极采取行动，因应市场转型。就在不久前，意法半导体宣布在义大利卡塔尼亚建立完全整合的碳化矽基板制造厂，并预计於2023年开始运作。

意法半导体的1200V ADP280120W3、ADP360120W3，以及ADP480120W3(-L)现已量产， 750V ACEPACK DRIVE ADP46075W3及ADP61075W3则将於2023年3月前量产。

这些功率模组可提供汽车产业一个随??即用的电驱逆变器解决方案，可相容於高效的直接液冷针翅散热结构，最高额定结温175。C，并具备耐久可靠的压接连接端子，而晶片采用烧结制程安装至基板，以延长模组在车用环境中的使用寿命。意法半导体计画增加基於IGBT和二极体的ACEPACK DRIVE功率模组。

这些模组采用以出色散热效率及机械强度闻名的活性填料焊接（Active Metal Brazed，AMB）基板技术，在每个基板上均安装一个专用的NTC温度感测器，并配备焊接或螺钉紧固式母排，以满足不同的安装需求。若欲提升安装弹性，可选择长母排款，并增加霍尔感测器以监测马达电流。

意法半导体最新一代的ACEPACK DRIVE模组现已量产。