意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款高整合度芯片STW82100B系列。该系列产品将可协助无线基础通讯设备制造商，能以更低的成本满足市场对具更高灵活性及小尺寸的下一代行动网络基地台的需求。除了无线基地台外，新産品还能用于其它设备，包括射频仪器和一般无线基础通讯应用。

ST新款高整度芯片 提升下一代基地台性能

在行动通讯産业内，消费者对宽带网络服务的需求以高速度成长。行动网络营运业者正加快脚步推出具更快传输数据速率（14.4Mbit/s或更高，HSPA/HSPA+）的网络服务。市场对具更高速度的下一代无线通信标准3GPP-LTE 的投资也持续提高。根据市调机构Infonetics Research的最新报告显示，截至2014年底，LTE基础设施的市场规模将超过110亿美元。

意法半导体表示，其全新的STW82100B系列符合设备厂商对高性能和低成本的要求，在单一芯片上整合了射频合成器和下变频器（down-converter）等重要的基地台功能，经市场验证，这款IC适合用于新的行动通讯标准，如LTE。采用意法半导体的高质量BiCMOS制程，这款IC拥有先进的整合度，并能满足设备厂商全部的重要性能需求。意法半导体这款以先进制程制造的芯片已获主要基地台厂商广泛采用。