账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞萨电子推出适用于HEV与EV的小型设计等级变频器套件解决方案
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理报导】   2017年04月18日 星期二

浏览人次:【4006】

运用内附的校准工具发挥最大马达效能,在汽车实体中快速进行评估

全新100 kW级变频器解决方案以3.9公升小型设计提供适用于包含SUV的中大型混合动力电动车(HEV)与中小型电动车(EV)的高马力100 kW级马达。
全新100 kW级变频器解决方案以3.9公升小型设计提供适用于包含SUV的中大型混合动力电动车(HEV)与中小型电动车(EV)的高马力100 kW级马达。

先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)推出全新100 kW级变频器解决方案,以3.9公升小型设计提供适用于包含SUV的中大型混合动力电动车(HEV)与中小型电动车(EV)的高马力100 kW级马达。

瑞萨将提供此全新解决方案作为解决方案套件,包括可发挥HEV/EV马达最高效能的软体及各种硬体元件,例如微控制器(MCU)、绝缘闸双极电晶体(IGBT)与快速回复二极体(FRD),以及其他功率半导体装置。

此全新解决方案可协助系统开发人员缩短各开发阶段的开发时间,包括从规格分析、软硬体开发,到马达特性调整等。如此可缩短工作时间,例如将原型变频器系统开发期间从2至3年缩短为1年,缩减超过50%,有助于大幅缩短开发周期与成本。

由于全球暖化导致异常气候事件,以及环境污染程度增加,二氧化碳排放持续升高。在汽车产业方面,这使得市场在降低上述排放的初期阶段,对于广泛采用电动系统的需求持续增加,例如HEV与EV。

在电动系统中,变频器扮演关键的角色,它可将直流电(DC)转换为交流电,并将最佳的电流传送至转速依据行驶条件而改变的马达。因此,必须实现具有更高燃油与电动效率、高精确度及高马达驱动效率的变频器系统,而且变频器还需要小型化,以便将电子单元安装至所有类型与尺寸车型引擎室的有限空间。瑞萨全新变频器解决方案可符合上述需求。

瑞萨已推出具有各种容量设计的变频器与解决方案套件。瑞萨于2014年开发的解决方案在50 kW等级中实现2.9公升的尺寸。为因应市场对于大型汽车用大输出马达持续升高的需求,瑞萨已扩大其产品系列,以内含马达校准工具的全新100 kW等级变频器解决方案支援大输出马达。

产品功能

(1)3.9公升级小型设计及更轻的变频器重量,可安装至更小的空间

藉由采用温度管理技术,提高整合于IGBT中的温度感测器回应速度与精度,即可缩减变频器中的散热器尺寸与重量。

另外,内附的MCU具备整合的强化马达控制单元(EMU)功能,可由专属电路取代CPU执行马达控制。如此可减轻CPU的负担并负责外部汽车控制单元的CPU处理作业(称为电子控制单元,ECU),包括DC/DC转换器、第二马达以及散热帮浦处理。如此可达到高效率的ECU整合,更有效地利用引擎室有限的空间。

(2)透过可在汽车实体中进行快速评估的软体,缩短达50%以上开发期间

除了硬体之外,变频器解决方案还包括马达调校工具,可发挥最大的马达效能。如此简化了在系统层级高效运作的马达控制系统结构,因此,系统制造商能够在汽车实体上立即评估原型变频器系统,将原型变频器系统开发期间从2至3年缩短为1年,缩减超过50%。

(3)以HEV/EV应用最佳化装置提供更高的燃油与电动效率

全新变频器解决方案采用IGBT/FRD装置以降低传导损耗与切换损耗,可降低约12%的电流损耗。

在纳入瑞萨专为HEV与EV设计的主要装置之后,此全新解决方案约可降低10%的变频器功率损耗。如此可提高马达效率,最终有助于提升变频器系统的燃油与电动效率。此全新解决方案配备RH850/C1H MCU系列,具有已通过业界验证的RDC功能,可将马达的旋转角度从类比转换为数位。 RH850/C1H最高可达到12至16位元的高精度马达控制。此解决方案亦包含采用微型隔离器技术的R2A25110驱动器IC,可提供高速切换。

關鍵字: 变频器套件  HEV  小型设计等级  瑞薩  瑞薩電子  电源组件  电子逻辑组件 
相关产品
瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性
瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场
  相关新闻
» 瑞萨与Nidec共同开发8合1的E-Axle PoC系统为电动车提升高阶整合
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT2BJXH8STACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]