技嘉科技发表新一代基於开放运算计画（Open Compute Project, OCP）开放式机架标准（Open Rack Standards）规格的RACKLUTION-OP系列产品。技嘉科技新一代RACKLUTION-OP资料运算与图形高效能运算伺服器节点，采用最新的IntelR XeonR可扩充处理器，并适用於符合OCP标准规范的机柜中，让客户能快速简易部署资料中心。

技嘉新一代RACKLUTION-OP伺服器产品

OCP伺服器概述及优点

开放式机架标准（Open Rack Standards）是由Facebook引领设计开发的一组开源硬体指南，并於2011年主导成立开放运算计画（Open Compute Project, OCP）。开源意味着任何人都可以做出贡献，故许多组织都叁与这项建置资料中心的开发，贡献了他们的专业知识和经验，以有效提高效率、降低耗能为主要目的，设计出更快、易於部署，而且成本更低的资料中心解决方案。

开放式机架标准（Open Rack Standards）设计拥有下列几项优势。首先，相较於传统的19寸机架，其机架宽度为21寸，伺服器高度以1OU为单位（1OU为1.89寸，传统机架1U高度为1.75寸），每个托盘允许更多的水平和垂直空间，以实现高密度伺服器节点建置，并藉此优化散热风流和布线空间。其次，移除单一伺服器节点的电源供应器，集中整合於一个独立的中央元件，透过机架後方的铜排（Bus Bar）输送电源到单一伺服器节点，不仅为其他组件释放了更多空间，还提高散热和维护效率。

此外，单一节点伺服器设计有如乐高积木概念，单一节点体积较传统伺服器机身轻巧，仅需单人即可轻松维护。该设计亦提供高度扩展弹性：单一节点都是可分别独立提供，使用者可以依照使用需求购置节点数量。针对用电效能部分，根据开放运算计画（Open Compute Project, OCP）表示，相较於传统19寸机柜资料中心，采用开放式机架标准规格的设计，其电源效率提高了38%，运行成本降低了24%*。

* https://www.opencompute.org/about

RACKLUTION-OP

技嘉科技RACKLUTION-OP OCP机柜解决方案，基於两种版本的开放式机架标准规范，分别提供两种规格的电源设计：OCP V1.0的机架设计是透过三条垂直12V铜排供电，而OCP V2.0仅透过一条垂直12V铜排供电。每个铜排连接器可直接提供高达960瓦（80A x 12V）电力，由此可知，OCP V1.0机架（三条铜排）可以为每个节点托盘提供高达2,880瓦（960瓦 x 3条）电力，适用於需要高功率消耗的图形高效能运算节点；而OCP V2.0机架（单一铜排）可为每个节点提供480瓦电力，为低功耗且具成本效益需求的资料运算及存储节点的最隹选择。这两款机柜架构可相互共存，客户可依据自己的偏好和需求选择最合适的版本。

技嘉科技新一代RACKLUTION-OP产品包括：

TO22-C20, TO22-C21, TO22-C22：搭载IntelR XeonR 可扩充处理器的资料运算节点

此三款2OU高度的运算节点，采用双路IntelR XeonR可扩展处理器，每颗处理器支援6个内存通道、提供8个 DDR4记忆体??槽，并支援Intel即将推出的Optane DC Persistent Memory。每个节点都配备双10GbE Base-T网路埠（Intel X550），以及用於远程管理的MLAN网路埠。扩展方面，所有节点都有两个半高半长的PCIe扩充槽（PCIe x16和PCIe x8）以及一个OCP夹层卡??槽（PCIe x16）。

此三款节点机身前方皆配置4个硬碟，区别在於存储容量及配置：

TO22-C20、TO22-C21：最多2个NVMe硬碟 + 2个SATA硬碟（或最多4个SATA硬碟）

TO22-C22：前方可配置最多4个NVMe硬碟（或最多4个SATA硬碟）

TO22-C20、TO22-C22：内部额外提供4个2.5寸NVMe硬碟（TO22-C22总硬碟数量为8个2.5寸NVMe硬碟；TO22-C20总硬碟数量6个2.5寸NVMe硬碟）。

该运算节点皆相容於OCP V1.0（适用於TO20-BT1节点托盘，可安装在41OU DO20-ST0、DO20-ST1机柜或12OU DO60-MR0迷你机柜）和OCP V2.0的设计（适用於TO21-BT0节点托盘，可安装在41OU DO21-ST0、DO21-ST1机柜）。

T181-G20, T181-G23, T181-G24：搭载IntelR XeonR 可扩充处理器的图形高效能运算伺服器

此三款1OU 高效能运算节点采用双路IntelR XeonR可扩展处理器，每颗处理器支援6个内存通道、提供12个 DDR4记忆体??槽。每个节点都配备双1GbE网路埠（Intel i350），以及用於远程管理的MLAN网路埠。存储方面，机身前面配置4个2.5寸热??拔SATA硬碟，以及两个半高短版的PCIe x16扩充槽。

在图形加速器支援方面：

T181-G20：支援4张SXM2介面加速卡，透过NVLink内联传输，提高加速器间资料交换效率。

T181-G23、T181-G24：支援4张PCIe介面加速卡。

T181-G23采Single-root架构设计（由单一颗处理器支配管理节点内的加速卡），并透过PCIe switch降低加速卡资料延迟、极大化效能表现，适用於建置小规模深度学习机器。

T181-G24采Doule-root架构设计（由两颗处理器支配管理节点内的加速卡），实现运算效能和成本效益的平衡，适用大量节点部署的深度学习训练或HPC应用。

由於高效能运算的高功率需求，此三款伺服器节点仅适用於OCP V1.0系统（相容41OU DO20-ST0或DO20-ST1机柜或12OU DO60-MR0迷你机柜）。

技嘉科技采用开放运算计画（Open Compute Project, OCP）标准规范，以节省企业建置成本（CAPEX）及营运费用（OPEX）为目标，推出多款RACKLUTION-OP系列产品，持续为客户的资料中心提供最隹的硬体解决方案。