国国家半导体(National Semiconductor Corporation)30日推出一系列全新的降压开关稳压器。这系列采用 SOT 封装的稳压器拥有市场上最高的功率密度，确保系统可以发挥最高的效能。LM2734 及 LM2736 是这系列稳压器之中最先推出市场的两个型号。LM2734芯片可将 3 伏 (V) 至 20 伏的输入电压降低至只有 0.8 伏，但即使这样仍可输出高达 1A 的电流。LM2736 芯片则可将 3 伏至 18 伏输入电压降低至只有 1.25 伏，而且即使这样也可输出高达 750mA 的电流。这两款芯片都采用薄型的 SOT23-6 封装，而且同样能以高达 3MHz 的开关频率作业。由于这两款稳压器的功率密度极高，因此最适用于需要利用高电流进行开关的系统，例如 xDSL 调制解调器、透过交流电配接器获得供电的消费性电子产品以及视讯转频器。LM2734 及 LM2736 两款芯片都采用美国国家半导体专有的 PVIP050 制程技术制造，这是一种次微米的 BCD 制程技术，可将产品的功率密度提高到业界的先进水平。

美国国家半导体电源管理产品部营销总监 Paul Greenland 表示：「美国国家半导体推出 LM2734 及 LM2736 两款芯片，为电源管理系统创下效能方面的全新标准。LM2734 及 LM2736 两款芯片采用可提高功率密度的高效能制程技术制造，并且采用具更高散热能力的 SOT 封装。对于体积必须尽量缩小，并同时需要利用先进电源管理技术的电子产品来说，这两款芯片无疑是最理想的解决方案。」