Nordic Semiconductor推出nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth low energy) (以往称为蓝牙智慧)系统单晶片(SoC)的晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)解决方案nRF52832 WL-CSP，其占位面积仅是标准封装nRF52832的四分之一，专门为新一代高性能穿戴式应用而设计。

采用晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)的nRF52832解决方案具有仅3.0mm x 3.2mm的超小型封装占位面积。

与体积较大但封装简便、采用标准6.0 x 6.0mm占位面积nRF52832 QFN 48相比，nRF52832 WL-CSP器件具有超小型3.0 x 3.2 mm占位面积，而且同样可以提供相同的全套单晶片功能，以及同级最佳超高性能和超低功耗应用运作；其功能强大的64MHz ARM Cortex-M4F处理器具备最短时间内完成通讯协定和应用程式的处理，比其他竞争对手元件在更短时间内进入省电睡眠模式。

nRF52832 WL-CSP跟nRF52832一样具备512kB快闪记忆体及64kB RAM；内建的近场无线通讯(NFC)标签可方便用户使用接触配对(Touch-to-Pair)，另外还提供超高性能超低功耗的多协定低功耗蓝牙、ANT、专有2.4GHz无线电，以及5.5mA峰值RX/TX电流，和一个内建射频换衡器(Balun)，还有独特的全自动内部电源管理系统，可协助设计人员轻易实现最佳功耗。

nRF52832 WL-CSP与Nordic的蓝牙4.2堆叠相容，并支援各种软体开发套件(SDK)，包括最新的S132主从共体软体堆叠、nRF5 SDK、nRF5 SDK for HomeKit及用于共振无线充电的​​nRF5 SDK for Airfuel。

Nordic 超低功耗无线技术产品经理Kjetil Holstad表示：「nRF52832超小型占位面积解决方案的推出，为穿戴式装置和其他空间受限的物联网(IoT)应用需求设计带来新的机会。这款系统单晶片(SoC)产品现在已准备好为即将推出的新产品投入量产。穿戴式装置到目前为止只朝向一个方向演进，就是在更薄型更轻巧的外型尺寸上持续强化产品性能及功能表现。」

nRF52832 WLCSP现已进行量产。 (编辑部陈复霞整理)