意法半导体（STMicroelectronics）宣布TCL通讯为欧洲市场开发的新款Alcatel 3V智慧型手机采用了意法半导体近距离通讯（Near-Field Communication，NFC）技术。

意法半导体NFC技术提供TCL Alcatel 3V手机卓越的连结体验

Alcatel 3V智慧型手机的开发重点是透过NFC功能改善使用者体验和便利性，同时提升射频性能，而不会过多地消耗电池电量，此乃意法半导体NFC控制器的独有技术。因此，TCL通讯采用了意法半导体的NFC控制器晶片。

意法半导体的技术能确保通讯连结稳定，并可适用於快速可靠的非接触支付、电子票务交易、点对点资料传输以及新兴案例（包括与智慧海报或商店货架等「physical-web」物体交互）。此外，卓越的射频性能还代表着TCL通讯简化严格的EMVCo、GSMA和NFC Forum强制性手机标准的认证。

TCL通讯全球行销总经理Stefan Streit表示，「Alcatel 2018智慧型手机产品组合有了一个全新的发展方向，我们承诺继续提供品质优良、价格亲民的高CP值智慧型手机。我们很高兴能与意法半导体合作，让Alcatel 3V拥有可靠、安全的非接触式连接功能，配合日常生活中数量众多的非接终端设备，为全球使用者提供更丰富的体验和卓越的互通性。意法半导体提供的技术支援，以及双方技术团队之间的高效合作，让Alcatel 3V快速通过了相关认证。」

意法半导体安全微控制器部行销总监Laurent Degauque进一步表示，「意法半导体的高射频性能NFC方案大幅提升工程师在新产品设计时的自由空间和灵活度。透过充分利用这一灵活性， NFC在Alcatel 3V智慧型手机上的整合过程能被有效地简化，以确保TCL通讯在较短的时间内将产品导入市场。」

意法半导体和TCL通讯有意扩大合作关系，将意法半导体的硬体数位安全解决方案整合至TCL通讯的未来产品内。意法半导体拥有一系列高度小型化、低功耗的晶片，其中包括用於加密和存储金钥的嵌入式安全单元（eSE），以及经过Common Criteria EAL5 +安全标准和EMVCo金融安全标准认证的NFC / eSE二合一晶片。意法半导体亦提供各种类型和不同尺寸的eSIM解决方案。

技术说明：

ST21NFCD 整合一个完整的NFC控制器和射频电路，整个晶片符合NFC Forum 1-5型标签技术规范、ISO / IEC 18092 NFC介面和协定（NFCIP），以及RFID和支付标准，包括ISO 15693、ISO / IEC 14443 Type A & B、JIS X 6319-4和MIFARER。

意法半导体有源负载调制技术透过与读取器的射频电场同步提升讯号强度，并确保在资料交换时耦合的可靠性，让设计人员能够更灵活地使用尺寸更小的天线，并将系统功耗降至最低，以延长电池续航时间，同时为使用者提供流畅省事的非接交易体验。

为最大限度地减少电路尺寸和物料清单成本，ST21NFCD整合许多功能，包括时钟发生器（可选择使用外部叁考时钟或石英晶体），以及用於提高效能并延长执行时间的晶片上电源管理和电池电压监控功能。晶片整合了eFlash嵌入式快闪记忆体，其具安全韧体的更新机制，为使用者带来远端升级软体和安全包的更新灵活性。