账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex 推出SST DN4 DeviceNet PCIe NIC整合汇流排、主和从作业
可适应未来应用需求的网路介面卡

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2016年01月27日 星期三

浏览人次:【4825】

Molex公司推出SST DN4 DeviceNet PCIe 网路介面卡(NIC),扩大其介面解决方案产品线的阵容。这款PCIe NIC 采用单一来源的硬体和软体生产制程,具有出色的可靠性与性能。 SST DN4 DeviceNet PCIe NIC 的应用包括汽车和半导体自动化设备,以及物料处理设备。

这款PCIe NIC 采用单一来源的硬体和软体生产制程..
这款PCIe NIC 采用单一来源的硬体和软体生产制程..

Molex全球产品经理George Kairys表示:「在一块单独的半高卡上整合主和从作业(master and slave function)与极低的功率要求后,即可实现控制与设计上的灵活性。」

PCIe NIC可以在3到5毫秒的时间内扫描DeviceNet讯号,提供即时的控制。在结合主和从功能之后,即可同时执行这些操作,实现需要多种功能的控制方案。这一组合还可降低使用者对NIC库存的需求。

SST DN4 DeviceNet PCIe NIC具有对DN3卡的向后相容性,以便与传统系统连接。此外,PCIe NIC经测试符合ODVA Vol. 3的1.8版标准,支援多种作业系统和驱动程式,包括Windows XP、Windows Vista、Windows 7(32位元和64位元)以及Windows 8(32位元和64位元)。附加价值功能包括OPC伺服器配置和各种诊断工具。 (编辑部陈复霞整理)

關鍵字: Dressing udstyr  NIC  自動化設備  Molex  网际建构与管理  支持设备类 
相关产品
Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求
Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计
贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案
Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程
Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4
  相关新闻
» 观测空气污染品质源头 找出灾防应对措施
» 凤梨纤维零废弃再造资源 云林首座凤梨叶自动化取纤循环场计画启动
» 受惠物流业、高阶自驾需求带动 光达市场2029年产值估53.52亿美元
» 台达代子公司Delta International Holding Limited B.V.公告 发行总额美金525,000,000元
» UPS收购医疗保健冷链物流供应商 强化端对端温控服务
  相关文章
» 感测器融合:增强自主移动机器人的导航能力和安全性
» 生成式AI为制造业员工赋能
» IEK CQM估制造业2025年成长6.48%
» 智慧建筑的新力量:从智能化到绿色永续
» 实现AIoT生态系转型

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK9213KFGFGSTACUKT
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]