半导体供货商意法半导体与研究机构展开合作，携手开发下一代MEMS组件的试产生产线（pilot line）。下一代MEMS组件将采用压电（piezoelectric）或磁性材料和3D封装等先进技术以强化MEMS产品的功能性。该项目由奈米电子产业公私合营组织欧洲奈米科技方案咨询委员会（ENIAC，European Nanoelectronics Initiative Advisory Council）合作组织（JU，Joint Undertaking）发起。

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为了这个耗资2800万欧元、为期30个月的Lab4MEMS项目，意法半导体与横跨9个欧洲国家的大学、研究机构和技术授权组织进行合作。该项目运用意法半导体在法国、意大利和马耳他的MEMS设施建立一整套集研发、测试及封装于一体的下一代MEMS制造中心。

意法半导体拥有800余项MEMS专利，出货量已突破30亿颗大关，自有产能的日产量超过400万颗，这些傲人的业绩让意法半导体成为Lab4MEMS项目进行下一代MEMS研究的领航者。该项目将开发压电薄膜等技术以强化现有纯硅MEMS的特性，如下一代MEMS将实现更大的移位、更高的感测功能及能量密度。智能型传感器、致动器、微型泵浦和能量收集器的制造需要这些先进技术，以满足未来数据储存器、喷墨打印机、医疗保健、汽车电子系统、工业控制和智能型大楼以及智能型手机和导航装置等消费性电子应用的需求。

该项目还将开发先进封装技术和芯片垂直互连技术，采用覆晶技术（Flip-Chip），、硅穿孔技术（through-silicon vias）、封装通孔技术（through-mold vias）实现3D整合组件，满足人体局部传感器和远程健康监护应用的需求。完善适合量产的压电复合膜（PZT deposition）制程，并将其整合至复杂的MEMS制程，在系统单芯片上实现创新的致动器和传感器，是该项目的主要目标之一。

Lab4MEMS是ENIAC JU签定的一个关键实现技术（KET，Key Enabling Technologies）试产生产线项目，旨在于开发对社会影响重大的技术和应用领域。意法半导体欧洲研发与公共事务部项目经理Roberto Zafalon表示：「ENIAC JU研究项目与意法半导体的运用科技提高生活质量的承诺相结合可产生更大的协同效应，项目成员和利益关系人受益，包括ENIAC成员国，都会从这个重要项目受益。我们期望开发成果最终可转化为长期的市场成长和宝贵的知识型就业机会。」

ENIAC JU是一个公私合营的产业学术联盟，成员包括ENIAC成员国、欧盟和欧洲奈米电子技术研究协会（AENEAS，Association for European Nanoelectronics Activities），目前该组织透过竞标的形式为其招标的研发项目提供大约18亿欧元的研发经费。意法半导体负责的Lab4MEMS项目于2012年得标，2013年1月开始运作。