瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布扩展其32位元RA微控制器（MCU）系列，增加两个新产品采用Arm Cortex-M33核心以及Arm TrustZone技术。新的100-MHz RA4E2系列和200-MHz RA6E2系列经过优化，可在不影响性能的情况下提供一流的电源效率。

瑞萨32位元RA MCU系列增加两款新产品，包括RA4E2和RA6E2 MCU以小型封装提供最高200 MHz的性能和丰富的周边选项。

新系列具备128 KB和256 KB快闪记忆体以及40 KB SRAM，整合通讯介面，内建CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C介面，而且RA系列其他产品可轻松升级。适合在小型封装中提供高性能的应用，例如感测器、游戏、穿戴式设备和家电产品。

RA4E2和RA6E2在具有CAN FD的RA系列当中成本效益大，提供小型封装，包括4 x 4mm 36-pin BGA和5 x 5mm 32-pin QFN，以满足成本敏感且空间受限的需求。此外，新设备的低功耗也节省了能源，让终端产品能够更环保。

瑞萨弹性套装软体（FSP）支援所有RA元件，其中包括高效的驱动程式和中介软体，以简化通讯介面开发并改善周边功能。FSP的GUI可简化并加速开发流程，支援使用现有的程式码，且可与其他RA系列元件相容和可扩展性。使用FSP的设计人员亦可使用完整的Arm生态系统以及瑞萨广泛的合作夥伴网路，提供各种有助於加快上市时间的工具。

RA4E2系列包括五种不同的选择，从32-pin到64-pin封装，最小4mm x 4mm，以及128kB快闪记忆体和40kB SRAM。RA4E2系列的运作功耗，以100 MHz快闪记忆体执行时功耗82 μA/MHz。工作温度范围介於-40/105。C。RA4E2系列适合成本敏感的应用，以及其他需要最隹化性能、低功耗和小封装尺寸组合的系统。

此外，RA6E2系列MCU拥有200 MHz的性能。该系列包括10种不同的型号，从32-pin到64-pin封装，最小4mm x 4mm，以及128kB到256kB的快闪记忆体，和40kB的SRAM。RA6E2的功耗规格及丰富的周边功能和通讯介面，提供独特的性能和功能组合。

瑞萨使用RA6E2 MCU和瑞萨电子产品组合中的其他兼容产品设计完整的附加语音用户介面 (VUI) 解决方案。该解决方案模组化，可以轻松添加到任何需要语音用户介面的应用程序中，例如智能恒温器及其他设备。