账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞萨推出新款微控制器支援新一代汽车E/E架构
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨报导】   2021年12月17日 星期五

浏览人次:【3083】

瑞萨电子(Renesas)今日推出两款全新微控制器(MCU),专为车用致动器和感测器控制应用而设计,以支援新一代汽车电子电机(E/E)架构。藉由新款的RL78/F24和RL78/F23,瑞萨进一步扩展其RL78系列低功耗16位元MCU,并加强其广泛的车用产品组合,从致动器到区域控制的系统,为客户提供高可靠度、高性能的解决方案。

瑞萨针对新一代汽车E/E架构中的边缘应用,推出车用致动器和感测器控制用MCU,增强保全性、连接性和功能安全能力。
瑞萨针对新一代汽车E/E架构中的边缘应用,推出车用致动器和感测器控制用MCU,增强保全性、连接性和功能安全能力。

随着E/E架构扩展至区和域控制应用,控制机制也在不断发展以适应汽车系统中的车身控制(如车灯、车窗和后视镜)、马达控制(引擎泵浦和风扇)和多个感测器控制。进一步与区和域控制器之间的高速安全介面,将成为边缘电子控制单元(ECU)的关键任务。瑞萨新一代RL78/F24和RL78/F23 MCU以增强的保全性、丰富的通讯介面和功能安全能力满足致动器和感测器控制不断变化的技术需求。新元件支援CAN FD高速通讯协定(RL78/F24)和EVITA-Light安全规范,并针对ISO 26262功能安全标准的ASIL-B等级系统进行了优化。

瑞萨汽车数位产品营业部副总裁Naoki Yoshida表示:「E/E架构的发展为已沉重的开发工作增添了压力,而客户对高效的开发致动器又有很高的需求。新的致动器和感测器控制MCU建立在我们广受欢迎的RL78/F14和RL78/F13系列之上,使开发人员能够重复使用现有的大部分软体资产,降低成本,同时继续加速E/E架构的发展。」

汽车系统设计的未来在于以中心化和以区域为导向的E/E架构,这种转变提高了致动器控制器对先进功能和更好性能的需求。新的RL78/F24和RL78/F23 MCU的工作频率比上一代快70%,可使直流无刷马达控制(BLDC)应用的性能提高一倍以上。瑞萨也改进了用于马达控制的硬体加速器和计时器功能,并增加一个12位元A/D转换器,为客户提供所需的功能和性能。

RL78/F24和RL78/F23 MCU的样品将于2022年4月开始提供,并计画于2023年下半年进入量产。

产品特色

● 40 MHz工作频率

● 支援多种通讯介面,包括CAN FD(RL78/F24)、LIN、SPI和I2C

● 支援EVITA-Light保全功能(支援AES-128/192/256加密演算法)

● 与具有相同功耗的RL78/F14和RL78/F13 MCU脚位相容

● 内建Flash容量为128 KB或256 KB

● 封装方式从紧凑型5 × 5 mm 32接脚QFN到100接脚QFP

● 最高工作温度150°C

● RL78/F24目标板和RL78/F24 12V马达控制评估系统入门套件即将发表

如需了解更多资讯,请参考:https://www.renesas.com/rl78f24, https://www.renesas.com/rl78f23

關鍵字: MCU  车用致动器  感測器  边缘应用  瑞薩電子 
相关产品
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
  相关新闻
» 鸿海科亮相台湾太空国际年会 展现低轨卫星实力
» 荷兰政策专家:科技巨头正在改变世界的政策与民主
» 感测器+机器人+视讯 运用实时监控助农民精准播种
» 工研院携手产业 推动电动物流车应用
» 丽台携手双和医院於2024医疗科技展揭3大展出亮点
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C24CUFGISTACUKS
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]