半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布扩大其STM32WL远距离SubGHz无线系统晶片（SoC）产品系列，推出为了多元化大众市场应用的新产品，提供灵活配置和封装选择。

意法半导体推针对大众市场的 STM32WL LoRa无线系统晶片系列产品

为了实现物联网的愿景，市场上不断在尝试开发能够扩充无线网路覆盖范围的经济方案，LPWAN技术，就是可以覆盖广阔地理区域和偏远地点的经济无线网路连线技术，让智慧技术能为公用事业、农业、物流、交通运输等产业带来更高的价值。STM32WL系列是目前市场上唯一可与LoRa低功耗广域网路（LPWAN）连线的系统晶片，藉此，开发者能打造出功率配置非常紧密，且兼具高效节能和可靠性的物联网（IoT）装置。

意法半导体微控制器事业部??总裁Ricardo de Sa Earp表示：「LoRaWAN或Sigfox等远距离物联网络现已覆盖全球，而创新实用的智慧装置（例如环境监控和资产追踪等应用领域）可随时与物联网连线。在大众市场上推出独有的单晶片整合微控制器和多种调变射频的系统晶片，将让开发者创造出更多令人兴奋的新产品，同时更好地发挥网路优势，带来无与伦比的功能、用途和价值。」

LoRa技术能将射频讯号的功率更小，但维持高灵敏度的接收效能。再加上，STM32WL系列整合了意法半导体STM32超低功耗微控制器（MCU）架构，更支援多种调变方案的Sub-GHz射频子系统，支援多种调制协定，包括LoRa技术以及Sigfox、无线电表汇流排（wM-Bus）等，还有其他专用协定及Sub-GHz标准所用之(G)FSK、(G)MSK和BPSK调制技术。晶片上射频子系统亦有两路可选功率输出，协助客户遵守全球各地对免执照频段无线电的功率限制。

全新推出之STM32WL型号包括采用Arm Cortex-M4内核和Cortex-M0+ MCU内核的双核STM32WL55。开发者可以完全开放和灵活地使用两个内核心，双核架构可以有效地达到硬体隔离，加强网路安全性，应用更新无需重新认证设备，并加强射频和应用的即时性能。

在推出STM32WL55之前，该系列产品在2020年1月推出具BGA73和QFN48封装的射频，以及应用处理均使用Cortex-M4主内核的单核产品STM32WLE5。扩充後的产品阵容增加了两个非LoRa产品型号，即单核的STM32WLE4和双核的STM32WL54，便於开发人员在新的无线IoT专案中灵活地使用这款系统晶片。