飞思卡尔半导体与IBM宣布，飞思卡尔将加入IBM技术联盟，共同参与半导体技术的研发。

该份协议涵盖互补式金属氧化物半导体(CMOS)及绝缘层上硅晶(Silicon-on-Insulator，SOI)等技术，并采用45奈米世代转换制程技术，进行半导体研发与设计。在IBM技术联盟的成员中，飞思卡尔是第一家同时参与低功率与高效能技术研发的合作伙伴。

此一协议结合了飞思卡尔在汽车、网络、无线、工业及消费性电子等嵌入式装置主要市场的地位，以及IBM独步全球的技术研发与系统专业技术。

这个联盟让飞思卡尔能够进一步强化其制造策略。除了运用内部晶圆厂的自有产能，以及与各家顶尖制造商的既有关系之外，飞思卡尔还可取得IBM共同平台伙伴(Common Platform partners)的所有生产能力。共同平台替其半导体生产伙伴提供了同步制造流程，可确保在进行多重来源的大量生产时，能够保有最大的弹性与最低的研发成本。

飞思卡尔的资深副总裁暨策略与业务开发及代理技术长Sumit Sadana表示，「这份合作关系提供了绝佳的良机，让飞思卡尔与IBM联盟彼此能够各取所需。这份独步的技术蓝图，让飞思卡尔能对客户做出更实质的贡献。」

IBM副总裁暨半导体研发主管Lisa Su则认为，「飞思卡尔能够加入IBM技术联盟，无疑是为IBM的合作模式以及我们与技术伙伴的共同努力，做了最有力的背书。由于飞思卡尔在半导体处理技术研发上拥有优越的专业技术，在汽车、网络与无线等嵌入式应用方面也成长快速，因此飞思卡尔的加入更显得弥足珍贵。」