莱迪思半导体公司（Lattice）日前宣布，新一代LatticeECP4FPGA系列中密度最高的组件，已经出货给部分经选择的客户。新的LatticeECP4 FPGA系列提供了多种200KLUT以下、低成本、低功耗的中阶组件，其高性能的创新突破包括：低成本封装的6GSERDES、功能强大的DSP块和内建、以硬核IP为基础的通讯模块。LatticeECP4-190是这个系列中密度最高的组件，拥有183KLUT、480个双数据速率DSP乘法器（18×18）、5.8Mbits内存和12个6 GbpsSERDES信道，非常适合各种低成本和低功耗的无线、有线、视讯和计算应用。莱迪思已发布了三个覆晶 (Flip-Chip) 封装的LatticeECP4-190（676，900和1152 pin脚），可广泛的适用于各种应用。

莱迪思已发布了三个覆晶封装的LatticeECP4-190，可广泛的适用于各种应用。

LatticeECP4-190 FPGA拥有高速CPRI和SRIO2.1接口和双数据速率数字信号处理（DSP）模块，适用于构建不同种类的无线网络。 LatticeECP4 FPGA可协助快速建构最新的3G/4G基地台、小型和超威型基地站、微波和毫米波后端接取线路。LatticeECP4-190 FPGA还拥有36个嵌入式时钟和数据恢复电路（CDR），使用创新的低成本，低功耗FPGA构建高密度埠的交换器和路由器。强大的DSP模块及协力单位智能产权核的数量成长和参考设计，让视讯监控摄影机客户也能够使用物美价廉的中阶FPGA实现复杂的算法。