LSI公司近日前宣布，推出其最新28奈米客制化硅晶平台，其中包含一系列丰富的IP模块和针对客制化系统单芯片（SoC）的先进设计方式。此平台充分运用LSI数多世代的客制化硅晶专业技术，以及提供OEM厂商构建出高差异性解决方案，以满足新一代数据中心、企业和服务供货商网络应用的需求。

此款28奈米平台采用台积电28HP高介电金属闸制程技术，可提供客户实现前所未有的高整合性SoC解决方案，可大幅提升效能和明显降低功耗。客户可从众多系列的预先验证IP模块中选择，包含高效能串行器/解串器（SerDes、协议解决方案、高效能和高密度内存、1000 Base-T以太网物理层、Tarari深层封包检测引擎、StarCore数字信号处理器（DSP）以及包含ARM、MIPS和PowerPC等处理器之微处理器。