德州仪器（TI）于日前宣布，针对OMAP-L1x浮点DSP+ARM9处理器、Sitara AM1x ARM9微处理器（MPU）以及相关评估模块（EVM）推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件（BSP）。这些BSP不仅包含经过严格测试的驱动器与源代码，使开发人员能够快捷地将支持组件连接至操作系统，并可为以太网络、USB、CAN、SATA、LCD及触摸屏控制器等芯片内整合的众多外围设备，提供必要的驱动器与协议层。此外，对于OMAP-L1x装置而言，BSP还可透过DSP/BIOS Link处理器间的通讯软件，实现TI TMS320C674x DSP的读取。DSP/BIOS Link可帮助开发人员透过Windows Embedded CE 6.0 R3便捷地读取DSP并开发算法。

Windows Embedded CE 6.0 R3可提供研发人员各种工具与技术，针对以Windows为基础的PC、服务器及在线服务，开发具备绝佳用户体验及流畅链接功能的差异化装置。TI以其高弹性的软件解决方案为基础，不断壮大 Windows CE BSP 支持的强大产品阵营，包括Sitara AM3517 与 AM3505 MPU、DaVinci™ DM644x 视讯处理器及数款OMAP35x装置。

Windows Embedded资深伙伴经理Kim Chau表示，微软对于能与TI共同合作，透过支持Windows Embedded CE 6.0 R3的TI BSP，协助开发人员在采用OMAP-L1x与Sitara AM1x开发组件时提高效率甚感欣喜。Windows Embedded CE 6.0 R3可实现丰富的用户体验及与Windows世界的无缝连接，而TI BSP则将进一步协助开发人员于实现差异化装置时大幅提高效率。