KLA-Tencor推出全新的光罩检测系统TeraFab系列，协助晶圆厂以灵活的配置方式检测入厂的光罩是否存在污染物，免除产能的降低与生产风险的增加。TeraFab系列提供三种基础配置方式，满足逻辑晶圆厂、内存晶圆厂及不同世代光罩各式各样的检测要求。这些配置提供芯片制造商高成本效益的先进光罩质量控制工具。

KLA-Tencor光罩及光掩模检测部副总裁暨总经理Harold Lehon表示：「在先进制程的晶圆厂中，由于污染物的来源多元，导致累积性的光罩污染物缺陷形成一个复杂的问题。65奈米及更小尺寸制程中光罩污染物的增加会带来严重的良率风险。基于提升光罩可靠性是一项业界的优先考虑，我们正与全球客户一同合作开发兼具高灵敏度和成本效益的光罩污染物检测方案。我们全新的TeraFab光罩检测系统在检测算法技术方面有关键突破，可大幅降低产能损失，同时让客户能够根据其特定要求来选择合适的检测性能组合，提高检测效率和降低营运总成本。」

全新的TeraFab系统进一步扩展了KLA-Tencor领导市场的TeraScan平台，透过近期在算法上的突破，具备极为成功的STARlight2技术。STARlight2可检测出生产光罩上的晶体生长和累积性缺陷，这些缺陷是良率的致命杀手，会随着时间的推移而对装置性能和可靠性造成重大影响。全新的 STARlight2+(SL2+)算法改善了STARlight检测技术，可以用于65奈米和45奈米制程的晶圆生产，以及32奈米制程开发。

SL2+算法的优点可以运用至系统的多种像素尺寸，对不同技术节点的晶圆进行检测，包括最小、最先进的72奈米像素。与上一代算法相较，SL2+算法技术可以找出更大及更小的缺陷。SL2+算法还能有效率的以同等灵敏度使用更大像素，以提升产能；在某些应用中，检测时间可以节省将近一半。