FormFactor推出Harmony XP 探针卡，扩增其Harmony系列全区域12吋晶圆探针卡产品阵容，先进的晶圆侦测解决方案支持高密度行动通讯、一般商品、以及绘图产品专用DRAM组件，为每粒晶圆带来最低整体测试成本。专为这些装置之高标准技术挑战而量身设计的Harmony XP 探针卡，以俾使DRAM制造商达到其在更高针脚数、频率、平行化测试，以及缩减焊垫与间距尺吋的产品蓝图需求。

FormFactor 推出Harmony XP 晶圆探针卡（图片提供：FormFactor ）

精心设计的Harmony XP探针卡，充份运用先进测试仪器的各项资源 (受测晶粒数量高出384 倍以上)，达到最高的平行处理效率，仅须两次接触测试，就能侦测12吋1GB DRAM晶圆。

Form Factor 执行长埃格坎卓斯（Dr. Igor Khandros）表示：「为因应全12吋晶圆测试的新时代，我们的客户需要理想的晶圆侦测解决方案，能同时支持组件尺吋缩小、提高接触测试效率以及测试单元使用率的完整系统方案。Harmony这个平台能达到顾客最先进的测试需求，透过未来的创新与研发，在最低的总持有成本之上，提供一个明确的管道，进行一次接触即完成的12吋DRAM晶圆测试。」

Harmony XP晶圆探针卡结合了FormFactor生产验证的MicroSpring®技术，以支持高度平行化的测试作业。探针卡创新的弹簧型设计，让Harmony XP探针卡能支持超过5万个MircoSpring接触点，使其可测试高密度的行动装置专用DRAM以及各种绘像素件。

FormFactor的MicroSpring探测器提供极低的接触阻抗，达到最佳的电子性能，仅须极少量的清洁保养，就能提高探针卡的可用度并维持更高的测试单元正常运作时间。

为协助DRAM制造商转移至65奈米以下设计规格，同时达到更低的功耗以及更严苛的电子性能要求，Harmony XP架构将允许焊垫间距缩小至60微米，并在焊垫尺吋可缩小至55微米达到最佳的讯号完整性。此外，Harmony XP解决方案更积极地发展进一步缩小尺吋的产品蓝图。Harmony XP探针卡提供一个能支持300 MHz的测试频率选项方案，不仅能缩短测试时间，亦能支持各种已知良好晶粒(KGD)的应用 – 这类领域中，高频率测试功能是不可或缺的。

减少探针卡在测试所有组件的接触测试次数，长久以来一直协助业者大幅降低DRAM的整体测试成本。虽然整体降低测试成本，但转移至12吋晶圆测试流程，亦促使业者需要提高测试单元的正常运作时间。以闪存专用的FormFactor Harmony OneTouch探针解决方案为例，Harmony XP解决方案搭载许多先进平坦化功能，是达成先进DRAM测试需求的重要条件。Harmony XP的整体系统方案亦提供探针卡的倾斜调整机制，缩短探针卡的设定时间，进而提高测试单元的生产力。

坎卓斯表示：「我们的Harmony OneTouch解决方案自从在去年推出以来，就协助许多快闪组件制造商降低整体测试成本。如今我们将Harmony系统层级方案所带来的相同利益，带入到先进12吋DRAM制造环境。」FormFactor 现已开始接受Harmony XP探针卡的订单。