Seiko Epson 日前表示，该公司已经成功开发出全球最小包装的音叉式(Tuning Fork-Type)表面黏着式(Surface Mounting Device，SMD)石英晶体组件，它是专为小型行动设备市场所设计的。全新开发的FC-135，是一款专为小型行动设备而设计，全球最小的超小型音叉式石英晶体组件，至于FC-145，则是另一款超小型石英晶体组件产品。对于成长中的小型化行动设备市场来说，追求更轻薄短小的零件，俨然成为一种趋势，所以这两款石英晶体组件的开发，正是为了响应这股趋势的需求。Epson利用原有的超精密制程科技，搭配优异的生产技术，开发出这款兼具精巧外型与极低的等效序列电阻值(Equivalent Series Resistance Value，CI value)的超小型石英晶体组件。

Epson表示，这两款产品目前皆可以开始提供样品了，预计今年12月可以开始接单进行量产。而产品特点包括：１．超小型表面黏着式(SMD)包装。２．FC-135外型尺寸：3.2 ( 1.5 ( 0.9 mm，FC-145外型尺寸：4.1 ( 1.5 ( 0.9 mm。３．低CI值。应用范畴：移动电话、数字相机(Digital Still Camera，DSC)、数字摄影机(Digital Video Camera，DVC)、蓝芽(Bluetooth)，以及其他小型行动式设备。