Diodes推出首批采用超威型X3-DFN0603-2封装的产品。这批首次推出的6.0V稽纳二极管(Zener Diodes)和开关二极管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的规格供应，比采用DFN1006-2封装的同类产品节省70%的PCB空间，并且降低40%的离板(off-board)高度。

BigPic:614x438

X3-DFN0603-2封装可满足平板计算机、手机等轻巧可携式产品对组件微型化日益增长的需求。此外，这款封装还具备高效散热设计，可以达到250mW的功率耗散，亦可以改善电气性能，并且能通过减少引线电感(lead inductance)，提升效率。

Diodes已经率先推出包含七款采用微型封装的低漏电稽纳二极管系列，它们适用于电压参考、电压调整、过压保护及受电压限制的应用。GDZ稽纳二极管提供由5.1V至8.2V的标称电压 (Nominal Voltage) ，而仅有±5% 的电压容差。

与此同时，Diodes 还推出了两款额定电压为85V的低电容 (CT?3pF) 微型封装开关二极管。1SS361LP3具备快速开关性能 (tRR?4ns) 的特点，BSA116LP3的低漏电电流 (IR?10nA) 则能够延长电池寿命。