CyberOptics Corp.旗下子公司 CyberOptics Semiconductor 宣布推出 WaferSense ALS（Auto Leveling Sensor，自动校平传感器）。这是一种无线、类晶圆装置，能够实现半导体晶圆处理与自动化设备快速而准确的水平。WaferSense ALS 可以减少生产数据总持有成本，并无须对晶圆处理设备进行耗时的调整。

CyberOptics 表示，WaferSense ALS 经设计可以像150毫米、200毫米或300毫米晶圆那样进行处理。该校平工具既轻又薄，能放置在匣子与 FOUP（前开式统一标准箱）之内，端部效应器、校准器之上，以及负荷固定装置和处理室之内，以确保所有站点水平及共面。该装置提供精确的俯仰翻转测量（精确至+/-0.03度），可以记录共面与产量的关系，并确定能产生最大产量的设备调整。该无线装置不释放气体，兼容真空与非真空，其 HEPA 过滤器可以滤清传感器内的任何微粒。

CyberOptics Semiconductor 营销副总裁 Evelyn Brosnan 表示：「定位偏离的晶圆处理设备能对半导体制造商的盈余状况产生大幅影响。WaferSense ALS 旨在帮助工程师快速准确地进行校平和共面调整，从而使晶圆加工设备能更快投入运行。透过降低废品率以及在每单位时间生产更多优良芯片，成品率和产量均得以提高。」

WaferSense ALS 使工程师能够利用 LevelView 的实时“水平气泡”(level bubble) 图显反馈，轻松设定水平度或进行水平度测量。在该传感器的操作范围内，水平度可以按照任意参考平面而设定。用户能定义 Go/No Go 区域，并记录数据和注释以供未来参考。电池寿命、传感器温度和连接状态等各个参数直接显示在控制面板上。