Dialog Semiconductor 宣布其SmartBond蓝牙低功耗系统单晶片(SoC)系列元件将增加蓝牙技术联盟(Special Interest Group; SIG)所批准的网状网路(mesh)支援。

Dialog正在为最新的SmartBond产品提供mesh支援，从DA14682和DA14683开始，紧接着是DA14586和DA14585，包括高温衍生元件。以上所有元件都已获Bluetooth 5认证，可促成业界最隹高效mesh建置。

最近甫获市场采纳的蓝牙mesh规范对於装置制造商和消费者而言都意义重大，蓝牙装置变成强大的互连网路节点，扩大覆盖距离，解决了蓝牙标准长期以来所面对的挑战。这点确保了不同制造商的装置消费者仍可一起使用，产生流畅的使用者体验，而且能用智慧型手机、平板电脑或语音控制智慧型喇叭轻松控制。

蓝牙低功耗加上mesh的支援，成为了消费性应用建置mesh的理想方案，例如智慧家庭、智慧照明与信标(beacon)，以及包括工业自动化、资产追踪、能源管理、智慧城市等商业化应用。

Dialog Semiconductor资深??总裁暨连网事业群总经理Sean McGrath表示：「Bluetooth 5和mesh的功能为消费者与工业环境开启了通往许多崭新强大应用的大门，连网距离和范围再也不是需要考虑的问题。除了低功耗性能以及Dialog客户原本即可获得的产品支援，我们的SmartBond SoC还增添了mesh的主要效益。」

为缩短客户开发时间，Dialog提供了一套经过认证与测试的mesh评估系统，可以在所有获得mesh支援的SmartBond元件硬体开发套件上执行。例如，DA14683 USB开发套件是一个小型的单板开发套件，搭载板上除错器，含有mikroBUS介面，能轻易连接到多个感测器扩展板。除了一整套完整的开发工具，Dialog也支援iOS和Android应用，让客户能够使用他们的智慧型手机或平板来开通配置、组态以及控制蓝牙mesh网路节点。