意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）公布其整合NFC （近场通讯）控制器、安全元件和eSIM的高整合行动安全解决方案ST54J系统晶片（SoC）之技术细节。其整合这三个重要功能有助於提升在行动和连网产品设备之非接触通讯性能，再加上意法半导体软体合作夥伴生态系统的软体支援，可带来更顺畅的行动支付和电子票务交易使用者体验，以及更便利之多运营商服务订购的远端行动叁数配置。

意法半导体推出整合NFC控制器、安全元件和eSIM之 高整合行动安全晶片

意法半导体安全微控制器产品部行销总监Laurent Degauque表示，「行动和连网设备的设计人员采用可重新编程的eSIM以缩小产品尺寸，同时简化组装过程。在同一晶片上整合NFC可节省物料成本和电路板空间。意法半导体建立的第三方软体合作夥伴生态系统提供设备商使用经过GSMA-SAS认证，以及互操作性测试，另外在通过全球众多行动网路运营商（Mobile Network Operators，MNO）叁数集和客制化叁数集验证的eSIM和eSE解决方案。」

ST54J单晶片是意法半导体经过市场检验的嵌入式安全元件产品家族的第四代产品，其设计可排除因安全元件与NFC控制器的二者离散晶片外数据交换进而使性能受限的问题，并确保使非接触式的沟通相较离散晶片组之方案更迅速。此外，速度更快的先进内核心，进一步提升应用与终端行动装置的非接触式交易速度，并透过支援全球使用的安全元件加密协议（包括FeliCaR和MIFARER）来加强漫游性能。

封装和设计灵活性归功於单晶片所整合的三个重要功能以拥有空间节省优势。此外，意法半导体使用NFC booster技术来提升控制器的性能，使其能够与小尺寸天线建立稳定的非接触式连接，让设计人员能够更加自由地优化设备内部空间，并最大限度地降低新一代智慧型手机的厚度。

意法半导体为ST54J客户提供NFC韧体和GlobalPlatform V2.3安全元件操作系统，这些软体具有同类最隹的加密性能和最优质的eSIM互通性。此外，操作系统还能灵活配置安全晶片，将其设置成支援eSE或组合功能。作为GSMA核准的首家将行动和连网设备采用eSIM组装在WLCSP封装内的晶片厂商，意法半导体可缩短供应链和交货周期。