皇家飞利浦电子集团日前推出针对汽车应用的尖端技术MOSFET半导体产品系列。这套高性能汽(HPA)TrenchMOS系列可降低导通电阻，提高耐用性并且改善用于电子动力辅助转向系统(EPAS)、集成启动器交流发动机(ISA)和其他主要的电机驱动器等高电流应用的开关性能。MOSFETS的HPA TrenchMOS系列基于飞利浦的Trench技术，可全面提高汽车负载驱动的性能。该系列采用次微米技术，可大大改进性能和强化组件，以满足汽车动力应用的严格要求。该组件适用于所有30、40、55、75和100V普通的汽车击穿电压等级，并且符合汽车分立半导体产品的汽车电子标准AEC Q101。

飞利浦半导体车内动力部国际产品市场经理Steve Sellick表示，「HPA TrenchMOS系列是飞利浦功率半导体产品系列的重大突破，也将更进一步满足当前和未来对更高功率的汽车应用的技术要求。推出这套新系列之后，我们也迅速地推出了多种合格的产品，因为我们了解随着技术和成本压力不断提高，我们的客户将需要更多更佳的设计。」

这套新系列可将特定电阻的性能至少提高25%，大幅度降低标准分立功率封装内的耗损。目前TO220器件的导通电阻值最低为2.3mOhm，最大为2.7mOhm。次微米沟宽可减少栅-漏电容，降低栅电荷，从而提高开关速度。对于高电流应用越来越重要的耐用性，也得到大幅改进。