飞利浦半导体日前宣布推出新一代宽带无线芯片SA2400，特别针对企业、小型办公室与家用市场的高速无线网络所设计。飞利浦表示该芯片完全整合Zero-IF的单芯片高频组件，目标市场 为符合IEEE 802.11b无线局域网络(WLAN, Wireless LAN)标准的应用。

飞利浦指出这个组件的Zero-IF架构可以免除外加昂贵组件的需要，所有高频运作所需的功能，如接收、传送、合成、VCO与滤波器等都被整合到单一的芯片上，而外部组件需求的降低可以将整个材料成本节省一半以上。

「SA2400为飞利浦善用IC设计的专业知识以及高频创新领导地位的一个完全例证，能够提供给客户高效能且实用的硅芯片系统解决方案。」飞利浦网络业务资深副总裁Phil Pollok表示，「作为新一代高度整合组件的第一 个产品， 我们 新推出的单芯片Zero-IF高频组件为无线区碱网络技术的先锋，我们期待能够 在不久的未来为市场带来更多拥有更高整合度以及更多功能，同时节省成本的新产品。」

飞利浦又进一步指出SA2400为一个直接转换的高频架构，采用先进的30GHz fT BiCMOS制程 QUBiC3 设计，整合低噪声AGC、预除器、接收与传送混波器、VCO、 fractional-N合成器、接收与传送滤波器以及输出入缓冲器于一颗单芯片上， 基本的接收系统效能参数包括100dB的增益、6dB的NF、-8dBm输入第三阶 截取点(IIP3)、5ms的AGC稳定时间以及5ms的传送(Tx)到接收(Rx)切换时间。而基本的传送系统效能参数则包括以1dB为步阶，由-15dBm到+5dBm的 输出功率范围、低于-25dBc的载波漏失、大于28dBc的旁带拒斥能力、 35dB 的带内共模拒斥以及5ms的接收到传送切换时间。

飞利浦半导体的SA2400单芯片Zero-IF高频IC采用LQFP48以及HTQFP48包装，预计在2001年第一季末量产。