账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
HOLTEK新推出HT82V72高整合型高速双面CIS前端处理器
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2017年11月06日 星期一

浏览人次:【3087】

Holtek针对高速双面扫描的应用领域,新推出专用的HT82V72高整合型高速双面接触式图像传感器模组的前端处理器,适合如点验钞机、清分机、ATM机及证件扫描等需要图像辨识的应用。

HT82V72高整合型高速双面CIS前端处理器
HT82V72高整合型高速双面CIS前端处理器

HT82V72除内建HT82V48高速类比前端处理器外,更整合HT82V70数位前端处理器,可同时支援2支3通道的CIS模组,每通道最高20MSPS,总和效能达6通道120MSPS。内建的可编程时序产生器及图像传感器阴影校正单元,可提供CIS模组、AFE及6组LED灯源的时序控制及每个传感器元件的精准校正。内建的小型DSP,可提供扫描线的最小值、最大值、平均值、边界值及直方图等讯息,数据输出支援EMIF及VPFE两种端囗。

HT82V72除可应付未来高速双面CIS模组前端处理的需求外,完全透过寄存器配置的时序控制及内部功能,解决以往修改时序就需要重新设计FPGA的不便问题,让客户体验前所未有的便利性,并加速终端产品的Time-to-Market。

HT82V72的高整合除了免除原AFE与FPGA的连线外,采用小型化的64-pin TQFP-EP封装,更能大幅减少PCB的面积,是目前用於高速双面CIS模组前端处理器的最隹选择方案。

關鍵字: 處理器  盛群 
相关产品
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列处理器
凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心
瑞萨於Embedded World首次展出可满足AI性能需求的新处理器
  相关新闻
» 丽台携手双和医院於2024医疗科技展揭3大展出亮点
» 【东西讲座】免费叁加!跟着MIC所长洪春晖与CTIMES编辑一起解析2025
» MIPS首款高性能AI RISC-V汽车 CPU适用於ADAS和自驾汽车
» 筑波医电携手新光医院於台湾医疗科技展展示成果
» 茂纶携手数位资安共同打造科技新未来
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU4NJQW6STACUKY
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]