英飞凌科技公司近日宣布推出导入先进65奈米CMOS制程技术之首颗移动电话芯片。在经过德国Duisburg、慕尼黑、和印度孟加拉国繁复的测试之后，证明这颗芯片在拨接至各个不同的GSM行动通讯网络的操作上非常顺畅，没有任何障碍。此项新技术具有低功率消耗和高效能的特质。目前英飞凌已经准备量产的阶段，预计在2006年底时，将在市场中推出首批产品。

英飞凌管理委员会成员兼通讯解决方案事业群主管Hermann Eul教授博士表示：「根据目前的数据，显示出我们所采取之伙伴联盟策略带来了多重优势，举凡在产品上市时间、产品之价值、以及聚合重要研发资源所带来制造的弹性度，都已居于领导地位，并且还累积出大量的智能资产。受惠于此项技术的突破，证明了我们的创新整合策略是具体可行的，而在逐步缩小芯片大小的同时，将持续增加其功能性。」

英飞凌科技指出，此65奈米芯片刚完成测试，其大小仅仅只有33平方厘米，其中置入超过三千万颗的晶体管，充分证明英飞凌有能力采用65奈米制程技术来生产移动电话中的主要数字和模拟电路，例如MCU/DSP核心、储存及模拟混合讯号等，在操作上的稳定度也极高。此外，这项节省空间的技术也是首度被用在生产高频电路上。英飞凌是在先进的65/45奈米研发联盟ICIS中开发出此项技术的，ICIS研发联盟包括了IBM、特许半导体、英飞凌以及三星等。英飞凌所开发出的行动通讯芯片是依据与特许半导体之制造合约架构在新加坡进行生产。