账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
英飞凌Spinacer协助客户缩短产品上市时程
并提升 VoIP与宽带存取应用之成本效益

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠报导】   2006年04月27日 星期四

浏览人次:【1547】

英飞凌科技推出以该公司半导体解决方案为基础的新款软件包Spinacer,提供在广泛的宽带客户端设备之应用上。Spinacer 由三个套装应用程序所组成,包含ADSL2+ Gateway、网络电话、与路由器解决方案。这些程序能够加入WLAN、VoIP (SIP) 、与、T.38 Fax Relay等附加套件 (Add-On package) 来强化其功能。

英飞凌科技超越单一芯片方式,提供顾客完整系统,此款完善且具高整合度的软硬件解决方案,不仅缩短了设计周期、减少成本支出,且为所有的支持要求提供单一点联系。顾客若要自行从无到有的开发此种软件,需雇用很多任务程师及花费好几年时间,才能达成与英飞凌科技相同等级的完整系统解决方案与质量。

英飞凌科技通信解决方案事业群副总裁暨有线存取事业单位总经理Christian Wolff表示,「我们延伸创造软件的价值,带给顾客强力的竞争优势,缩短顾客产品上市之时程。顾客因此能推出大幅领先竞争对手,功能齐全且特性丰富的解决方案。例如,我们先进的网络电话系统单芯片解决方案INCA-IP2,结合了我们的系统参考设计与网络电话软件包Spinacer,使得客户之网络电话得以立即布署」。

Spinacer的基础是英飞凌科技的嵌入式 Linux distribution,能够视应用所需而解省高达 60%的记忆容量,而且同时提供最大的弹性。Spinacer的模块化架构以容易结合的行为模块 (building blocks) ,让系统设计者能够弹性地选择他们所确切需要的软件功能。

關鍵字: 英飞凌科技  Christian Wolff 
相关产品
英飞凌推出整合IGBT 与二极体功能的单晶片
英飞凌全新高功率模组平台免权利金授权业界封装设计
英飞凌推出独立IGBT TO-247 4 Kelvin-Sense封装新版本
导热胶 TIM 成功问市 快速扩展使用至其他系列产品
英飞凌荣获奥地利国家创新奖
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU3CTH5OSTACUK3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]